Novi MediaTek Dimensity 9000 Plus je Dimensity 9000 s bržom glavnom jezgrom

Novi MediaTek Dimensity 9000 Plus i nije toliko nov. U biti je isti kao Dimensity 9000, ali s bržom osnovnom jezgrom.

U studenom prošle godine, MediaTek je debitirao sa svojim prvim 4nm vodećim čipsetom, the Dimenzija 9000. Osmojezgreni čipset sadržavao je Arm Cortex-X2 prime jezgru uparenu s tri Cortex-A710 jezgre performansi, četiri Cortex-A510 jezgre učinkovitosti i Mali-G710 GPU. Također je upakirao MediaTekovu 5. generaciju AI procesorske jedinice (APU) i 18-bitni procesor slike (ISP). Dimensity 9000 je ponudio značajna poboljšanja performansi u odnosu na prethodni MediaTekov vodeći čipset, ali njegov nasljednik, novi Dimensity 9000 Plus, čini se da je manja nadogradnja.

Slijedeći Qualcommove korake, MediaTek je danas najavio osvježenje u sredini ciklusa za svoj najnoviji vodeći čipset. Ali dok je Snapdragon 8 Plus Gen 1 došao s nekoliko promjena vrijednih pažnje, novi Dimensity 9000 Plus je u biti isti čip s višom osnovnom jezgrom. Pogledajte tablicu u nastavku radi usporedne usporedbe.

Specifikacija	MediaTek Dimensity 9000 Plus	MediaTek Dimensity 9000
Proizvodni proces	TSMC-ov 4nm proces klase	TSMC-ov 4nm proces klase
CPU	1x Arm Cortex-X2 na 3,2 GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 (brzina takta nije navedena)	1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 na 1,8 GHz
GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU
Prikaz	Maksimalna podrška za prikaz na uređaju: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @ 144 Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0	Maksimalna podrška za prikaz na uređaju: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @ 144 Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
AI	APU 590 5. generacije 4x veća energetska učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju	APU 590 5. generacije 4x veća energetska učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju
Memorija	LPDDR5X (do 7500 Mbps)	LPDDR5X (do 7500 Mbps)
ISP	18-bitni HDR ISP 4K HDR video na 3 kamere istovremeno Super noćno video snimanje Podrška za kameru od 320 MP	18-bitni HDR ISP 4K HDR video na 3 kamere istovremeno Super noćno video snimanje Podrška za kameru od 320 MP
Modem	Integrirani višemodni 5G/4G modem Ispod 6 GHz Silazna veza: 7Gbps 3CC agregacija nositelja (300MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0	Integrirani višemodni 5G/4G modem Ispod 6 GHz Silazna veza: 7Gbps 3CC agregacija nositelja (300MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0
Povezivost	Bluetooth 5.3 (BLE Audio-spreman) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) Bežični stereo audio Beidou III-B1C GNSS podrška	Bluetooth 5.3 (BLE Audio-spreman) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) Bežični stereo audio Beidou III-B1C GNSS podrška

Kao što vidite, MediaTek nije uveo nikakve značajne promjene s novim Dimensity 9000 Plus. Ali to ne znači nužno da novi čip neće nuditi nikakve prednosti u stvarnom svijetu performansi. MediaTek tvrdi da novi čip pruža 5% bolje performanse CPU-a i 10% poboljšanje GPU-a performanse u usporedbi s Dimensity 9000, što bi trebalo rezultirati nekim performansama u stvarnom svijetu dobici. Ali razlika možda nije toliko vrijedna pažnje kao što je bila između Snapdragon 8 Gen 1 i Snapdragon 8 Plus Gen 1. Pobrinut ćemo se da ovo testiramo čim se novi telefoni s Dimensity 9000 Plus pojave na tržištu.

Govoreći o tome, MediaTek kaže da će se uređaji s najnovijim vodećim čipsetom pojaviti na tržištu negdje u trećem kvartalu 2022. Tvrtka tek treba podijeliti imena OEM proizvođača koji će koristiti čipove na svojim nadolazećim vodećim modelima. Ne očekujemo da će popis biti predugačak jer se Dimensity 9000 također nije pojavio na mnogim uređajima. Do sada su samo OPPO i Vivo lansirali telefone s prethodnim MediaTekovim vodećim čipsetom, vjerojatno zato što većina kupaca još uvijek preferira Qualcommove Snapdragon čipsetove u vrhunskom pametnom telefonu segment.

Što mislite o novom MediaTek Dimensity 9000 Plus? Mislite li da je to dobrodošla nadogradnja ili smatrate da je to samo marketinški trik da se održi korak s vodećim Qualcomm ponudama? Javite nam u odjeljku za komentare ispod.