Miért készülnek a vékonyabb iPhone-ok a közeljövőben?

Nem ritka, hogy egy cég olyan helyzetbe kerül, ahol az Apple. Az Ön fő versenytársa egyben a legfontosabb szállítója is. Bár e két márka rajongói nem is látnak szemtől szembe, a két cég viszont már jó ideje stratégiai kapcsolatban áll egymással.

Becslések szerint a Samsung a jelenlegi iPhone6-okban használt A9 chipek 70-75%-át gyártja, a többit pedig elsősorban a TSMC gyártja.

Ez várhatóan változni fog azon pletykák alapján, hogy a következő generációs chipeket, az A11-eket nem a Samsung gyártja majd de kizárólag a TSMC. Az Apple azon lépését, hogy alapvető chipbeszállítóit váltja, elsősorban nem a Samsunggal folytatott verseny vezérli, hanem az a vágy, hogy a következő generációs technológiát alkalmazza készülékei vékonyabbá tétele érdekében.

A TSMC a vezető vállalat, amely elsajátította az integrált fan-out technológiát. Egyszerűen fogalmazva, ez az eljárás lehetővé teszi, hogy a chipeket közvetlenül egymásra szereljék, hordozó nélkül. Ez kevesebb helyet foglal, mint a meglévő A9 chip, és vékonyabb és sokkal könnyebb iPhone-t eredményezhet. TSMC

A jelenlegi A9 chipek FinFet chipek, amelyeket egyetlen alapvető céllal terveztek, ami az energiapazarlás minimalizálása volt. A FinFet technológiát eredetileg a Berkeley-i Egyetemen (Kalifornia) fejlesztették ki, és gyorsan szabványává vált az öntödék számára szerte a világon. Mivel a félvezetőgyártó cégek és a chiptervező házak megpróbálják csökkenteni a chip méretét, az olyan ügyfelek számára, mint az Apple, erősebb és kevesebb energiát fogyasztó terméket kínál.

Az IBM ebben az évben fejlesztette ki az első 7 nm-es tesztchipet, hogy jobban megértse. Az IBM azt állítja, hogy a mai 10 nm-es eljárásokhoz képest „közel 50 százalékkal” csökken a felület. Mindent összevetve az IBM és partnerei „legalább 50 százalékos teljesítmény/teljesítmény javulást céloznak a rendszerek következő generációjában”.

Ez óriási! Vékonyabb forgács kisebb felülettel, de a teljesítmény/teljesítmény jelentős növekedése mellett. A chipet a képekről itt érheti el.

A TSMC már megkezdte a 10 nm-es folyamatot, és várhatóan 2018-ra vált át 7 nm-re. A Samsung elsősorban a 10 nm-es eljárás használatára összpontosít, és 7 nm-es eljárásait dolgozza ki a K+F területén.

Már a pletykák szerint a TSMC dolgozik az A11 processzor tervezésén az iPhone 7S számára, amely a 10 nm-es technológián alapul. Ha a TSMC sikeresen lesz képes 7 nm-es lapkakészletet szállítani 2018-ban ütemezésének megfelelően, akkor számíthatunk rá drámai fejlesztések a következő generációs iPhone-okban, jelen esetben az iPhone 8-ban vagy esetleg egy újban név?

Jöjjön 2018, az Apple ismét magasabbra tette a lécet