A MediaTek új Dimensity 9200+ chipje még ebben a hónapban érkezik a zászlóshajókra

Megjelent a MediaTek Dimensity 9200+, amely még ebben a hónapban érkezik a zászlóshajókra.

Tavaly, A MediaTek bemutatta a Dimensity 9200-at, a cég legújabb zászlóshajó chipkészlete, amely a Vivo X90 Pro-hoz hasonló teljesítményt nyújt. Azóta nem sok más készüléket láttunk kiadni vele, de ez hamarosan változhat. A MediaTek most bejelentette a Dimensity 9200+-t, és állítólag még ebben a hónapban megjelenik az eszközökön.

A Dimensity 9200 egy nyolcmagos lapkakészlet, amely Arm's Cortex-X3 prime maggal, három Cortex-A715 maggal, négy Cortex A510R maggal és egy Mali G715 GPU-val párosítva indult. Ezen kívül volt a cég 6. generációs APU-ja (APU 690) és a cég Imagiq 890 ISP-je is. Ahogy azt ezektől a "Plus" lapkakészletektől megszokhattuk, a Dimensity 9200+ nagyjából ugyanaz a lapkakészlet, csak néhány magasabb órajellel.

Műszaki adatok	MediaTek Dimensity 9200+	MediaTek Dimensity 9200
CPU	1x kar Cortex-X3 @ 3,35 GHz 3x kar Cortex-A715 @ 3 GHz 4x kar Cortex-A510 @ 2GHz	1x kar Cortex-X3 @ 3,05 GHz 3x kar Cortex-A715 @ 2,85 GHz 4x kar Cortex-A510 @ 1,8 GHz
GPU	Arm Immortalis G715 GPU (17%-os boost) Sugárkövetés	Arm Immortalis G715 GPU Sugárkövetés
Kijelző	Az eszközön található kijelző maximális támogatása: FHD+ @ 240 Hz WHQD 144Hz-ig 5K (2,5 kx2) 60 Hz-ig	Az eszközön található kijelző maximális támogatása: FHD+ @ 240 Hz WHQD 144Hz-ig 5K (2,5 kx2) 60 Hz-ig
AI	6. generációs APU (APU 690) 35%-kal gyorsabb teljesítmény az ETHZ5.0 benchmarkban az 5. generációhoz képest	6. generációs APU (APU 690) 35%-kal gyorsabb teljesítmény az ETHZ5.0 benchmarkban az 5. generációhoz képest
memória	LPDDR5X (8533 Mbps)	LPDDR5X (8533 Mbps)
ISP	18 bites HDR ISP 4K HDR videó 3 kamerán egyszerre Natív RGBW érzékelő támogatás Akár 12,5%-os energiamegtakarítás 8K felvételkészítés EIS segítségével	18 bites HDR ISP 4K HDR videó 3 kamerán egyszerre Natív RGBW érzékelő támogatás Akár 12,5%-os energiamegtakarítás 8K felvételkészítés EIS segítségével
Modem	Sub-6GHz + mmWave kész Átviteli sebesség: 7,9 Gbps 4CC Carrier Aggregation 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0	Sub-6GHz + mmWave kész Átviteli sebesség: 7,9 Gbps 4CC Carrier Aggregation 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0
Kapcsolódás	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 akár 65 Gbps-ig Vezeték nélküli sztereó hang	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 akár 65 Gbps-ig Vezeték nélküli sztereó hang
Gyártási folyamat	A TSMC N4P 2nd Gen 4nm folyamata	A TSMC N4P 2nd Gen 4nm folyamata

Amint az a fentiekből is látszik, a Dimensity 9200+-on nem sok változás történt. Ez alapvetően csak egy órajel-növelés a CPU-ban és a GPU-ban, és nem sok másról van szó, bár ez egyenértékű az ehhez hasonló ciklusközép-frissítéseknél.

A MediaTek a grafikus teljesítmény 17%-os javulását leszámítva nem közölt részleteket arról, hogy hány százalékos javulást kellene látnunk. A különbségek valószínűleg nem lesznek észrevehetők a napi használat során, bár nagyobb hatással lehetnek azokra az emberekre, akik okostelefonjukat mobiljátékra használják.

A cég szerint az első ilyen lapkakészlettel piacra kerülő eszközök még ebben a hónapban megérkeznek, így valószínűleg hamarosan hallani fogunk róluk. A verseny mégis kiéleződött, és a A Dimensity 9200 félelmetes versenytárs volt a Snapdragon 8 Gen 2-vel szemben.