A MediaTek piacra dobja a Dimensity 1050 SoC-t zökkenőmentes mmWave 5G és 6 GHz alatti csatlakozással

A MediaTek a Dimensity 1050 piacra dobásával bővítette mobil lapkakészlet-portfólióját. A Dimensity 1050 fő fénypontja, hogy ez a vállalat első lapkakészlete, amely kettős mmWave és 6 GHz alatti 5G kapcsolatot kínál. De egyébként ez csak egy alacsonyabb specifikációjú változata a meglévőnek Mérete 1100 SoC.

A 6 nm-es osztályú folyamatra épülő MediaTek 1050 nyolcmagos felépítéssel rendelkezik, két Arm Cortex-A78 teljesítményű magot alkalmazva 2,5 GHz-en. A MediaTek sajtóanyaga nem tesz említést a hatékonysági magokról, de nyugodtan feltételezhető, hogy a lapkakészlet Arm Cortex-A55-öt használ. magok. Az Arm Mali-G610 a játékokért és a grafikus megjelenítésért felel, a MediaTek HyperEngine 5.0 programcsomagja pedig további optimalizálási eszközöket és funkciókat biztosít a jobb játékteljesítmény érdekében.

A lapkakészlet támogatja a Full HD+ kijelzőket akár 144 Hz-es frissítési gyakorisággal. Ezen kívül a hardveres gyorsítású AV1 videó dekódolás, a HDR10+ lejátszás és a Dolby Vision támogatása is megtalálható a fedélzeten.

A MediaTek Dimensity 1050 a vállalat első lapkakészlete, amely támogatja az mmWave és a 6 GHz alatti 5G közötti zökkenőmentes kapcsolatot. Ez azt jelenti, hogy az OEM-eknek nem kell választaniuk az mmWave vagy a sub-6GH-k támogatása között; a Dimensity 1050-el mindkét világ legjobbjait élvezhetik.

A lapkakészlet 3CC vivő aggregációt is kínál a 6 GHz alatti (FR1) spektrumon és 4CC vivő aggregációt az mmWave (FR2) spektrumon, akár 53%-kal gyorsabb lefelé irányuló sebességet biztosít az LTE + mmWave-hez képest összesítését. A MediaTek 1050 támogatja a Wi-Fi 6E és a 2x2 MIMO antennát is a szupergyors Wi-Fi kapcsolat érdekében.

Az első MediaTek Dimensity 1050-et futtató okostelefonok várhatóan 2022 harmadik negyedévében jelennek meg.