A Honor arra készül, hogy piacra dobja első összehajtható telefonját, miután elszakadt a Huaweitől, a Honor Magic V-t. Olvasson tovább, ha többet szeretne megtudni az eszközről.
Idén júniusban olyan szelet kaptunk, mint a Honor megkezdte a munkát az első összecsukható telefonján. Akkoriban megtudtuk, hogy a készülő készülékben a BOE és a Visionox behajtható paneljei lesznek. Bár azóta nem láttunk új információt az eszközről, a Honor most megosztott egy előzetest, amely bepillantást enged a dizájnjába és megerősíti a nevét – Honor Magic V.
A hamarosan megjelenő Honor Magic V lesz a Honor első összehajtható telefonja, és amint azt a teaser megjegyzi, zászlóshajó hardvert is tartalmaz majd. Várakozásaink szerint a Qualcomm újdonságai lesznek rajta Snapdragon 8 Gen 1 chipet, mivel a Qualcomm a Honort az elsők között az új chipet használó OEM-ek közé sorolta. Ez azonban csupán találgatás, a Honor ugyanis nem árult el semmilyen információt a készülék hardveréről.
A kedvcsináló kép a Honor Magic V zsanérját és lapos éleit is közelről szemlélteti, de sok mást nem árul el a készülékről. A Honor a teaser képet kísérő sajtóközleményében megjegyzi, hogy a Honor Magic V hamarosan a kínai piacra is eljut. De a cég nem tesz említést a nemzetközi elérhetőségről. Reméljük, hogy a bemutató előtti napokban többet megtudhatunk a Honor Magic V-ről.
A Honor Magic V hamarosan csatlakozik a kínai OEM-ek összecsukható zászlóshajóinak egyre növekvő listájához. Versenyezni fog a nemrégiben elindított OPPO-val Keresse meg N, a Xiaomi Mi MIX Fold, a Huawei Mate X2, és a a közelgő Huawei P50 Pocket. Valószínűleg agresszívan árazzák majd, hogy alákínálják a Samsung zászlóshajó összecsukható termékeit.
Izgatott vagy a közelgő Honor Magic V miatt? Mit vársz a készüléken? Tudassa velünk az alábbi megjegyzések részben.