A gyártási problémák késleltethetik a Samsung 3 nm-es lapkakészleteit, és azt is eredményezhetik, hogy a cég nem tud elegendő tömeggyártást előállítani belőlük.
A Samsung lapkakészletei ezzel a generációval szembesültek, mind a kettővel kapcsolatos problémáknak köszönhetően Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (gyártó: Samsung) és az Exynos 2200. Voltak pletykák, hogy a Samsung hozama (az egy gyártásból ténylegesen felhasználható chipek száma) hihetetlenül alacsony volt, és úgy tűnik, a dolgok sem javulnak. Új riportként dél-koreai kiadványból Business Post javasolja. A Samsung 3 nm-es chipjeit láthatóan gyártási problémák nehezítik.
A jelentés szerint a Samsung 3 nm-es chipjeihez képest olyan gyenge hozamot mutat, hogy más cégek számára nem gyárt chipeket, idén csak a saját chipek gyártására koncentrál. Csak várhatóan 2023-ban gyártják majd a 3 nm-es chipek következő generációját más cégek számára. A jelentés azt is leszögezi, hogy bár a vállalatnak gondjai vannak a termeléssel, a teljesítmény 35%-os javulást mutat ugyanannyi teljesítmény a 4 nm-hez képest, és a teljesítménycsökkenés akár 50% is lehet azonos típusú kimenet esetén teljesítmény.
Van azonban egy másik fontos probléma is. A fent említett hozamproblémák miatt a cég 3 nm-es lapkáinak tömeggyártása késéseket tapasztal. Ez azt jelenti, hogy a lapkakészletekkel működő eszközökből hiány lehet, mivel a Samsung nem tudja elég gyorsan kihozni a lapkakészleteket. Úgy tűnik, hogy a Samsung legnagyobb versenytársa a mobil chipek gyártásában, a TSMC szintén hozamproblémákkal küzd a FinFET technológiájával.
Várhatóan 2025-ben a Samsung és a TSMC is átáll a 2 nm-es gyártásra, az Intel pedig 2024-ben tervezi a 20A-es (2 nm) gyártás beindítását. Az Intel célja továbbá, hogy 2024 végére megkezdje az 1,8 nm-es chipek gyártását.
Forrás: Business Post
Keresztül: SamMobile