A Softbank Japan eredménybemutatója megerősítette, hogy a Snapdragon 845 utódjának hivatalos neve Qualcomm Snapdragon 855 lesz, SDM855 kódnévvel. A "Snapdragon 855 Fusion Platform" márkaneve az SDX50 5G modemmel együtt lesz.
A Qualcomm Snapdragon 845 decemberében jelentették be hivatalosan. Kezdjük látni, hogy egyre több okostelefon jelenik meg a Qualcomm legújabb zászlóshajójának chipes rendszerével. Az amerikai/kínai változata Samsung Galaxy S9, a Asus ZenFone 5Z, a Sony Xperia XZ2 és XZ2 Compact mindegyik rendelkezik chippel. Ez a lista az év hátralévő részében csak bővülni fog. Annak ellenére, hogy a Snapdragon 845 még nem jutott el a fogyasztók kezébe, már hallunk utódjáról, a Snapdragon 855-ről.
Eddig a Snapdragon 855-ről nem voltak részletek. Tudjuk, hogy 7 nm-es eljárással gyártják majd, ami egy lépéssel megelőzi a Snapdragon 845-nél használt 10 nm-es LPP eljárást. A múltban, a jelentések szerint az SoC-t a TSMC fogja gyártani, de ezen kívül minden egyéb részlet üres marad.
Roland Quandt most talált egy hivatalos Softbank Japan bevételi prezentációt, amely megemlíti a Snapdragon 855-öt. A bemutató megerősíti, hogy a Snapdragon 855 a Snapdragon 845 utódjának hivatalos neve, és kódneve
A „Fusion Platform” márkanév mögött meghúzódó ok ismeretlen. Korábban a „Mobile Platform” márkajelzést használták, mert úgy gondolták, hogy a chipek rendszere több, mint egy CPU és egy GPU. Ehelyett inkább az SoC egyéb összetevőire összpontosítanak, mint például a Hexagon 685 DSP és a Spectra 280 ISP. A „Fusion Platform” elmozdulást jelent a „Mobile Platform” márkanévhez képest. Érdemes megjegyezni, hogy az Apple 2016-ban a „Fusion” márkajelzést használta az Apple A10 SoC-vel.
A "Fusion" márkajelzés legvalószínűbb oka a chip és az SDX50 5G modem kombinációjának jelölése. Az 5G okostelefonok jövőre fognak megjelenni, és a Snapdragon 855 és az SDX50 5G modem kombinációja potenciálisan jelentős frissítésnek tűnik a Snapdragon 845-höz képest. Jelenleg az SDM855 architektúrájának részletei nem ismertek. Még sok idő van a hivatalos leleplezésig. Arra számítunk, hogy a következő hónapokban további információkat tudhatunk meg a chipről.