A jól ismert kínai tippkereső Digital Chat Station felfedte a Dimensity 7000 állítólagos specifikációit.
A MediaTek a címlapokra került, amikor bemutatta 4 nm-es zászlóshajó Dimensity 9000 lapkakészlet pár hete. A Dimensity 9000 a világ első lapkakészlete, amely a TSMC 4 nm-es folyamatcsomópontjára épül, és egyben az első, amely az Arm v9 architektúráját és Cortex-X2 magját tartalmazza. Azonban nem ez az egyetlen chipkészlet, amelyen a tajvani chipgyártó dolgozik.
A múlt héten Lu Weibing, a Redmi márka vezérigazgatója kötekedett egy új Mediatek szilikon, a Dimensity 7000. Bár akkor még nem sokat tudtunk a lapkakészletről, jól ismert kínai tipster Digitális csevegőállomás (keresztül Android Hatóság) felfedte a közelgő chip néhány állítólagos specifikációját.
A tippek szerint a Dimensity 7000 a TSMC 5 nm-es folyamatára épül, és nyolcmagos CPU-beállítással rendelkezik, amely négyből áll. teljesítmény Cortex-A78 magok 2,75 GHz-en és négy hatékony Cortex-A55 mag 2,0 GHz-en. A lapkakészlet csomagolható Fegyver
A specifikációk alapján úgy tűnik, hogy a Dimensity 7000 a középkategóriás kínálatra irányul, nem pedig a zászlóshajókra. Valószínűleg fej-fej mellett halad majd a Qualcomm Snapdragon 778G-vel. Referenciaként a Snapdragon 778G a TSMC 6 nm-es folyamatára épül, és nyolcmagos CPU-beállítást tartalmaz, amely négy Cortex-A78-alapú Kryo órajelből áll. 2,4 GHz-en, négy Cortex-A55 mag pedig 1,8 GGHz-en fut. Adreno 642L GPU-t tartalmaz, amely állítása szerint akár 40%-kal nagyobb teljesítményt nyújt az Adrenohoz képest 620.
Arról nincs hír, hogy a Dimensity 7000 mikor jelenik meg. A MediaTek a maga részéről hivatalosan sem árult el semmit a lapkakészletről. Mindenesetre nem tartjuk vissza a lélegzetünket, hogy a Dimensity 7000 lapkakészlettel rendelkező okostelefonok 2022 előtt megjelenjenek a piacon.