Frissítés (2019.08.23., 14:55 ET): A Huawei megerősítette, hogy a Kirin 990-t az IFA-n mutatják be.
A Huawei jelenlegi zászlóshajója a HiSilicon Kirin 980. A Kirin 980 Az IFA 2018-on jelentették be, és a Huawei Mate 20-ban is megtalálható, Huawei Mate 20 Pro, Honor Magic 2, Honor View 20, és a Huawei Mate X. A HiSilicon kiadási ütemezése azt jelenti, hogy a Huawei zászlóshajója, a Mate sorozat új SoC-t tartalmaz, míg a zászlóshajó P sorozat öt hónappal később újra ugyanazt az SoC-t használja. Ez történt a Huawei Mate 10 Pro és a Huawei P20 Pro, és ez fog történni a Huawei Mate 20 Pro Kirin 980 SoC-jával, amelyet a Huawei P30 Pro használ. A Huawei következő csúcskategóriás SoC-je ezért várhatóan a Huawei Mate 30-ban debütál, HiSilicon Kirin 985 néven.
A Kirin 980 kernel forráskódjában bizonyítékot találtunk arra, hogy a Kirin 985 a Huawei következő zászlóshajója. A China Times jelentése szerint a Huawei az év második felében bemutatja a Kirin 985-öt. A TSMC 7+nm-es gyártási eljárásával, Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) alkalmazásával készül.
A Kirin 980 és a Qualcomm Snapdragon 855 a TSMC első generációs 7 nm-es FinFET eljárásával, DUV (Deep Ultraviolet) litográfiával készül. Az EUV litográfia mind a TSMC, mind a Samsung Foundry ütemtervében szerepel. A Samsung Foundry különösen elvesztette a Qualcommot, mint ügyfelet a Snapdragon 855 a Snapdragon 820/821, a Snapdragon 835 és a Snapdragon 845 elkészítése után. A Samsung sajátja Exynos 9820 a Samsung Foundry 8 nm-es LPP eljárásával készül, ami a TSMC 7 nm-es FinFET eljárásához képest sűrűségi hátrányt jelent.
A jelentés megjegyzi, hogy a Huawei miután az Egyesült Államokkal kapcsolatos megszorításokkal szembesült., úgy döntött, hogy felgyorsítja saját chipjei fejlesztését és tömeggyártását. A Huawei telefonjai a HiSilicon Kirin chipjeit használták, amelyek önellátási aránya kevesebb mint 40% volt. a tavalyi év második felében, de ennek második felében ez az arány várhatóan 60%-ra emelkedik év. Emiatt megnő a TSMC 7 nm-es filmes hangereje, és csökken az egyéb telefonchipek, például a MediaTek vásárlása.
A Huawei 2018-ban 200 millió okostelefon szállításával már megelőzte az Apple-t az okostelefon-szállítások terén. Idén az éves szállítási terve 250 millió. A Huawei jelenleg óriási nyomással néz szembe az Egyesült Államok részéről. A jelentés szerint ezért a vállalat fő stratégiája idén az, hogy „Mindent megtesz” annak érdekében, hogy javítsa chipjei független K+F képességeit és önellátását, és csökkentse az Egyesült Államoktól való függőséget. félvezetők.
A Kirin 985 fejlesztése mellett a Huawei állítólag úgy döntött, hogy felgyorsítja alsó- és középkategóriás telefonjait. A Kirin chipeket használó telefonok aránya az idei év első felében 45%-ra nőtt a tavalyi második félévi kevesebb mint 40%-ról. Az új olcsó telefonok 2019 második felében történő bevezetése után ez az arány várhatóan akár 60%-ra vagy még többre is megugorhat.
A jelentés azt is hozzáteszi, hogy 2019 második felében a Huawei nagymértékben növeli a 7 nm-es TSMC lapkák rendeléseit. A 7 nm-es rendelés havi 8000 darabos növekedése állítólag a harmadik negyedévben fog megtörténni, és ez a szám 5,0-55 ezerrel bővül. A jelentés szerint a HiSilicon várhatóan a TSMC 7nm legnagyobb vásárlója lesz.
Forrás: ChinaTimes
Frissítés: Ez a Kirin 990
Az első várhatóan a Kirin 985 lesz, a Huawei megerősítette, hogy a következő csúcskategóriás lapkakészlete a Kirin 990 lesz. A cég közzétett egy teaser videót, amely megerősíti a nevet, és megemlíti az 5G-t. A videó azt is felfedi, hogy szeptember 6-a dátum, ami véletlenül egybeesik a cég IFA eseményével. Ez azt jelenti, hogy hamarosan még sokat fogunk hallani erről a lapkakészletről.
Keresztül: Android Hatóság