Processzorhőmérséklet eredmények több tíz SoC esetén – Mennyire meleg a chip?

Testbird, egy cég beszéltünk korábban, megkeresett minket, hogy megosszon néhány érdekes adatot a processzorokról, amelyeket a kiterjedt kompatibilitási tesztelés során gyűjtöttek össze. Az általuk megosztott eredmények némelyike ​​pedig enyhén szólva is meglepő volt.

Először is, az adatok megmutatják a különböző gyártók különböző lapkakészleteinek maximális és átlagos hőmérsékletét, amelyeket a vállalat a kompatibilitási teszteléshez használt. A tesztek a vállalat által elvégzett rutin eljárások voltak, ahol csak a tesztelő alkalmazás és a megfigyelő alkalmazás van telepítve a legújabb hivatalos operációs rendszer frissítéssel rendelkező készleteszközökre. Nincs más alkalmazás telepítve az eszközre, kivéve az eszközökhöz mellékelt összes szokásos mennyiségű bloatware-t, így az adatok összehasonlíthatók a telepített felhasználói alkalmazások eggyel kevesebb változójával. A teszteket 300 eszközön végezték el a legkülönbözőbb kliens alkalmazásokhoz, így a kapott adatok meglehetősen átfogóak és jól jelzik, hogy mire számíthatunk.

A legtöbb tesztelés egy órán keresztül zajlott, mivel a játékokat különféle szempontok szerint tesztelték, mint például az indítás, a bejelentkezés, a bezárás stb. így azt várjuk, hogy az eszközök hosszabb ideig a csúcsteljesítményük közelében működjenek. A változók további lebontása érdekében az alkalmazásokat (játék plusz megfigyelési szolgáltatás) a szokásos módon telepítették, és szisztematikusan és egységesen futottak minden eszközön. Minden további nélkül nézze meg az adatokat!

Először egy táblázat a különböző gyártók legmagasabb hőmérsékleteiről, valamint a gyártó lapkakészletein rögzített összes hőmérséklet átlagáról.

Mint látható, a gyártók összehasonlításaként a Qualcomm MSM8225Q-ja, más néven Snapdragon 200, összességében a legmenőbb SoC-nek számít a lista élén. A Snapdragon 200 egy négymagos processzor, 4x Cortex A5 maggal, 1,4 GHz-es órajellel, elsősorban az alacsony kategóriás eszközökön, mint pl. Samsung Galaxy Win vagy a HTC Desire 500. Az MSM8225Q átlaghőmérséklete 32,77 °C volt, tehát ezek annak a jelei, hogy az ilyen SoC-vel rendelkező eszközök ilyen magas hőmérsékletet értek el, majd nagyon rosszul lefojtották őket.

Az Exynos 4210, a Samsung „legrosszabb” hőteljesítménye 2x Cortex A9 magot tartalmaz, 1,2 GHz-es órajellel, és megtalálható olyan eszközökben, mint a Samsung Galaxy S2 és a Samsung Galaxy Tab 7.0 Plus. Az SoC átlagértéke 36,21 °C, ami meglepő, mivel az Exynos 4210-nél általánosan ismert eszközökről soha nem tudták, hogy nagyon forróak volna a kezelésük, vagy agresszív hőszabályozásról számoltak be.

A velünk megosztott átfogó táblázat többi része a következő:

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1xXL4yJhk35kK5CANb8fF7WykIErivNUuVUiYfQ6xV9g/pubhtml? gid=1722649135&single=true&widget=true&headers=false

Fontos megjegyezni, hogy az adatokat egy év alatt gyűjtötték össze az összes elvégzett tesztelési tevékenységből. Természetesen ebből kimaradnak a legújabb SoC-k, amelyek egy évvel ezelőtt még nem jelentek meg telefonon, például a Snapdragon 810. A Snapdragon 801 valóban feltűnik a táblázatban, mivel ez az MSM8974 sorozatú SoC-k általános neve. Ezenkívül az említett hőmérsékletek az SoC hőmérséklete a feladatok során, és nem feltétlenül tükrözik a fizikai eszköz hőelvezetési hatékonyságát. Tehát ugyanaz a SoC különböző lakáskörülmények között eltérő eredményeket adhat.

Mindazonáltal a teszt némi betekintést nyújt olyan adatokba, amelyeket normál fogyasztóként nem tudnánk összegyűjteni. Érdekes látni, hogy sok SoC termel egy kis hőt. Az összes maximális hőmérséklet átlagértéke 45,108 °C, míg a legalacsonyabb mért maximális hőmérséklet 32,67 °C, amely a MediaTek MT8125-höz tartozik, amely SoC néhány Lenovo és Acer táblagépen található. A legalacsonyabb átlaghőmérséklet szintén a MediaTek SoC-é, nevezetesen az MT6589TD-Mé. Összességében a MediaTek SoC-k meglehetősen jól teljesítettek, ha feszültség alatti hőmérsékletről volt szó. Teljesen lehetséges, hogy ezeknek az SoC-knek az alacsonyabb hőtermelése az intenzív feladatok során történő nehézemelési képesség hiánya miatt következik be. Ennek oka lehet az agresszív termikus fojtás is, amelynek célja a hőmérséklet nagyon alacsonyan tartása annak érdekében, hogy az eszköz hosszabb ideig "alig működjön".

Reméljük, Ön is olyan érdekesnek találja az adatokat, mint mi. Ossza meg velünk gondolatait az alábbi megjegyzésekben!