Dimensity 8200 baru dari MediaTek adalah chip tangguh untuk ponsel andalan dengan harga terjangkau

Setelah mengungkap Dimensi 9200 awal bulan lalu, MediaTek kembali menghadirkan SoC andalan lainnya untuk smartphone. Seperti Dimensity 9200, Dimensity 8200 yang serba baru adalah chip 4nm yang dilengkapi CPU octa-core, tetapi tidak sekuat pendahulunya dan tidak memiliki beberapa fitur premium. Oleh karena itu, Dimensity 8200 akan mendukung jajaran produk andalan baru dengan harga terjangkau yang akan segera memasuki pasar.

Spesifikasi

Dimensi MediaTek 8200

CPU

  • 1x Lengan Korteks-A78 @3.1GHz
  • 3x Lengan Korteks-A78 @3.0GHz
  • 4x Lengan Korteks-A55 @2.0GHz

GPU

Lengan Mali-G610 MC6

Menampilkan

  • MediaTek MiraVision 785
  • FHD+ @ hingga 180Hz
  • WQHD @ hingga 120Hz
  • Sinkronisasi Tampilan cerdas MediaTek 2.0
  • Pengodean Video 4K AV1

AI

MediaTek APU 580

Penyimpanan

LPDDR5 saluran empat

ISP

  • MediaTek Imagiq 785
  • ISP HDR 14-bit
  • Kamera Utama hingga 320MP
  • Tiga kamera, videografi HDR eksposur ganda
  • Pengambilan Video 4K60

Modem

  • 3GPP Rilis 16 Modem 5G
  • MediaTek UltraSimpan 2.0
  • Agregasi Operator 3CC (200MHz) 5G sub-6GHz

Konektivitas

  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 6E 2x2
  • Desain koeksistensi hibrida Wi-Fi/Bluetooth

Proses manufaktur

TSMC N4 (kelas 4nm)

Alih-alih menggunakan core Cortex-X3 dan Cortex-A715 terbaru dari Arm, CPU octa-core Dimensity 8200 mengemas core utama Cortex-A78 yang memiliki clock 3,1GHz, tiga core performa Cortex-A78 yang memiliki clock pada 3.0GHz, dan empat core efisiensi Cortex-A55 yang memiliki clock 2.0GHz. CPU ini dipasangkan dengan GPU Arm Mali-G610 MC6, yang mendukung tampilan FHD+ hingga 180Hz dan tampilan WQHD hingga 120Hz.

Dimensity 8200 juga dilengkapi Imagiq 785 dari MediaTek, ISP HDR 14-bit yang menawarkan dukungan hingga Kamera utama 320MP, pengambilan video 4K 60Hz, pengaturan tiga kamera, dan HDR eksposur ganda videografi. Selain itu, chipset ini dilengkapi APU 580 MediaTek untuk pemrosesan AI, dukungan decoding video 4K AV1, model 3GPP Release 16 5G dengan konektivitas sub-5GHz, Bluetooth 5.3 dengan LE Audio, dan Wi-Fi 6E. Fitur penting lainnya termasuk dukungan RAM LPDDR5 quad-channel dan dukungan penyimpanan UFS 3.1.

Ketersediaan

MediaTek mengatakan perangkat yang dilengkapi SoC Dimensity 8200 baru akan memasuki pasar global mulai bulan ini, tetapi perusahaan belum mengumumkan nama mitra OEM mana pun. Pantau terus liputan kami untuk menjadi orang pertama yang mengetahui kapan smartphone Dimensity 9200 akan dipasarkan.