MediaTek meluncurkan SoC Dimensity 1050 dengan konektivitas mmWave 5G dan sub-6GHz yang mulus

MediaTek telah memperluas portofolio chipset selulernya dengan peluncuran Dimensity 1050. Sorotan utama Dimensity 1050 adalah chipset pertama perusahaan yang menawarkan konektivitas dual mmWave dan sub-6GHz 5G. Namun sebaliknya, ini hanyalah versi dengan spesifikasi lebih rendah dari yang sudah ada Dimensi 1100 SoC.

Dibangun pada proses kelas 6nm, MediaTek 1050 dilengkapi dengan pengaturan octa-core, menggunakan dua core kinerja Arm Cortex-A78 yang memiliki clock 2,5GHz. Materi pers MediaTek tidak menyebutkan apa pun tentang efisiensi inti, tetapi dapat diasumsikan bahwa chipset tersebut menggunakan Arm Cortex-A55 inti. Arm Mali-G610 bertanggung jawab atas gaming dan rendering grafis, dengan rangkaian HyperEngine 5.0 MediaTek menyediakan alat dan fitur pengoptimalan tambahan untuk kinerja gaming yang lebih baik.

Chipset ini mendukung tampilan Full HD+ dengan kecepatan refresh hingga 144Hz. Selain itu, dukungan untuk decoding video AV1 yang dipercepat perangkat keras, pemutaran HDR10+, dan Dolby Vision juga tersedia.

MediaTek Dimensity 1050 adalah chipset pertama perusahaan yang mendukung konektivitas tanpa batas antara mmWave dan sub-6GHz 5G. Artinya, OEM tidak perlu memilih antara mendukung mmWave atau sub-6GH; mereka bisa mendapatkan yang terbaik dari kedua dunia dengan Dimensity 1050.

Chipset ini juga menawarkan agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6GHz (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2), memberikan kecepatan downlink hingga 53% lebih cepat dibandingkan dengan LTE + mmWave pengumpulan. MediaTek 1050 juga mendukung Wi-Fi 6E dan antena 2x2 MIMO untuk konektivitas Wi-Fi super cepat.

Smartphone pertama yang menjalankan MediaTek Dimensity 1050 diperkirakan tiba pada Q3 2022.