MediaTek hari ini merilis dua SoC baru sebagai bagian dari jajaran chipset 5G Dimensity -- Dimensity 8000 dan Dimensity 8100. Baca terus untuk mengetahui lebih lanjut.
Meskipun SoC Dimensity 9000 andalan MediaTek belum sampai ke tangan konsumen, perusahaan telah merilis dua chipset lagi untuk smartphone 5G premium. Dibangun pada proses produksi 5nm TSMC, Dimensity 8000 dan Dimensity 8100 yang serba baru dilengkapi CPU octa-core dan meminjam beberapa fitur premium dari Dimensity 9000. Chipset baru ini akan muncul di smartphone mendatang dari Realme dan Xiaomi pada kuartal pertama tahun ini, menawarkan kinerja tingkat andalan kepada pengguna dengan harga yang relatif terjangkau.
Spesifikasi |
Dimensi 8000 |
Dimensi 8100 |
|---|---|---|
CPU |
|
|
GPU |
|
|
Menampilkan |
|
|
AI |
|
|
Penyimpanan |
|
|
ISP |
|
|
Modem |
|
|
Konektivitas |
|
|
Proses manufaktur |
|
|
MediaTek Dimensity 8000 dilengkapi CPU octa-core, yang terdiri dari empat core Arm Cortex-A78 yang memiliki clock hingga 2,75GHz dan empat core Arm Cortex-A55 memiliki clock hingga 2.0GHz. SoC ini mengemas GPU Arm Mali-G610 MC6 untuk bermain game dan grafis yang intensif tugas. GPU dapat menggerakkan layar FHD+ pada kecepatan refresh puncak 168Hz dan mencakup dukungan untuk decoding media 4K AV1.
Untuk pencitraan, Dimensity 8000 menggunakan ISP Imagiq 780, yang menawarkan dukungan untuk simultan perekaman video HDR kamera ganda, dukungan kamera 200MP, AI-Motion unblur, foto AI-NR/HDR, dan 2x lossless Perbesar.
SoC ini juga dilengkapi APU 580 Generasi ke-5 dari MediaTek, yang 2,5x lebih cepat dibandingkan APU yang ditemukan pada chipset Dimensity lama. Teknologi ini dapat mendukung berbagai pengalaman AI, mulai dari fitur kamera AI hingga multi-media dan banyak lagi.
Dari segi konektivitas, Dimensity 8000 mengemas modem 3GPP Release-16 5G yang menawarkan dukungan 5G Dual SIM Dual Standby, kinerja downlink puncak 4,7Gbps, dan Agregasi Operator 2CC (200MHz). Fitur konektivitas lainnya mencakup Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio dengan dukungan Dual-Link True Wireless Stereo, dan dukungan sinyal Deidou III-B1C.
MediaTek Dimensity 8100 merupakan peningkatan kecil dari Dimensity 8000. Ia juga dilengkapi CPU octa-core yang menampilkan empat core Arm Cortex-A78 dan empat core Arm Cortex-A55. Namun performa core Cortex-A78 pada Dimensity 8100 mampu mendongkrak hingga 2,85GHz. CPU octa-core dipasangkan dengan GPU Mali-G610 MC6 yang sama. MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 8100 meningkatkan kinerja gaming dengan frekuensi GPU hingga 20% lebih banyak dibandingkan Dimensity 8000 dan efisiensi daya CPU 25% lebih baik dibandingkan chip Dimensity sebelumnya.
Dimensity 8100 juga dilengkapi ISP Imagiq 780 yang sama, yang menawarkan video HDR kamera ganda secara bersamaan perekaman, dukungan kamera 200MP, pengambilan video 4K60 HDR10+, AI-Motion unblur, foto AI-NR/HDR, dan 2X lossless Perbesar.
Seperti Dimensity 8000, Dimensity 8100 dilengkapi dengan APU 580 Generasi ke-5 dari MediaTek, tetapi dengan peningkatan frekuensi 25% dibandingkan yang ditemukan pada Dimensity 8000. Berkat ini, APU menawarkan kinerja yang sedikit lebih baik dalam beban kerja AI.
Dalam hal fitur konektivitas, Dimensity 8100 mengemas modem 3GPP Release-16 5G dengan Dukungan 5G Dual SIM Dual Standby, kinerja downlink puncak 4,7Gbps, dan Agregasi Operator 2CC (200MHz). Fitur konektivitas lainnya mencakup Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio dengan dukungan Dual-Link True Wireless Stereo, dan dukungan sinyal Deidou III-B1C.
Ketersediaan
MediaTek mengatakan bahwa ponsel cerdas yang menampilkan chipset Dimensity 8000 dan Dimensity 8100 baru akan memasuki pasar pada kuartal pertama tahun ini. Meskipun perusahaan belum membagikan secara spesifik, beberapa OEM telah mengonfirmasi bahwa mereka akan segera meluncurkan ponsel cerdas yang menampilkan SoC Dimensity baru.
Realme mengatakan Realme GT Neo 3 yang akan datang, yang mana akan menampilkan teknologi pengisian cepat 150W yang revolusioner, akan didasarkan pada Dimensity 8100. Sub-merek Xiaomi, Redmi, juga telah mengonfirmasi bahwa salah satu perangkat seri Redmi K50 mendatang akan mengemas Dimensity 8100.