Chip MediaTek Dimensity 1100 dan Dimensity 1200 diluncurkan untuk ponsel andalan 5G

MediaTek telah meluncurkan dua SoC baru: Dimensity 1100 dan Dimensity 1200. Dikemas dengan cukup baik, ini akan mendefinisikan ponsel 5G andalan!

Ketika berbicara tentang SoC andalan beberapa tahun yang lalu, sebagian besar orang akan fokus pada penawaran dari Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, dan Huawei HiSilicon Kirin. MediaTek pernah menjadi bagian dari perbincangan andalan bertahun-tahun yang lalu dengan seri Helio X-nya, namun ada banyak hal yang diharapkan dari hal tersebut. Perusahaan mencoba menebus kesalahannya dengan yang baru Dimensi MediaTek 1000 diluncurkan pada November 2019, dan ditindaklanjuti dengan Dimensi 1000 Plus pada bulan Mei 2020. Sekarang adalah tahun baru, dan perusahaan Taiwan kembali dengan dua SoC papan atas. Perkenalkan MediaTek Dimensity 1200 dan MediaTek Dimensity 1100 yang baru.

Spesifikasi

Dimensi 1200

Dimensi 1100

Proses

TSMC 6nm

TSMC 6nm

CPU

  • 1x Korteks-A78 @ 3.0GHz +
  • 3x Korteks-A78 @ 2.6GHz +
  • 4x Korteks-A55 @ 2.0GHz
  • 4x Korteks-A78 @ 2.6GHz +
  • 4x Korteks-A55 @ 2.0GHz

GPU

LENGAN Mali G77 MC9

LENGAN Mali G77 MC9

Penyimpanan

  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • uFS 3.1 2 jalur
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • uFS 3.1 2 jalur

Kamera

Mendukung:

  • Kamera tunggal 200MP, atau
  • Kamera ganda 32MP + 16MP

 Mendukung:

  • Kamera tunggal 108MP, atau
  • Kamera ganda 32MP + 16MP

AI

APU 3.0 (+10% peningkatan kinerja)

APU 3.0

Penguraian Video

4K 60fps, 10-bit, AV1

4K 60fps, 10-bit, AV1

Pengkodean Video

4K 60fps, 10-bit

4K 60fps, 10-bit

Menampilkan

Mendukung:

  • QHD+ @ 90Hz, atau
  • FHD+ @ 168Hz

 Mendukung:

  • QHD+ @ 90Hz, atau
  • FHD+ @ 144Hz

Konektivitas

  • WiFi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
  • WiFi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2

Modem

  • Sub-6GHz 2CC
  • DSDS 5G + 5G
  • Sub-6GHz 2CC
  • DSDS 5G + 5G

MediaTek Dimensity 1100 dan Dimensity 1200 menggantikan Dimensity 1000 Plus yang tersisa, memberi kita opsi terbaru di bagian atas. Meskipun banyak pengguna dan pengulas masih tidak menganggap ini sebagai yang teratas di dunia SoC ponsel pintar, SoC premium ini cukup cocok untuk perangkat di kelas menengah atas, jika tidak unggulan.

Sebagai permulaan, kedua chip baru ini dibuat pada proses 6nm TSMC, yang merupakan peningkatan dari proses 7nm dari Dimensity 1000 Plus. Keduanya dilengkapi modem 5G terintegrasi yang mendukung mode 5G NSA dan SA, agregasi operator 5G (2cc) di FDD dan TDD, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G, dan dukungan VoNR. Ada juga mode 5G HSR dan mode 5G Elevator untuk koneksi 5G yang lebih andal di seluruh jaringan.

Keduanya, Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 mengusung SoC octa-core, namun ada sedikit perbedaan di antara keduanya. 1200 kelas atas dilengkapi dengan inti Cortex-A78 "prime" yang memiliki clock hingga 3GHz, sedangkan tiga inti kinerja lainnya adalah Cortex-A78 core memiliki clock hingga 2,6GHz. Dimensity 1100 memiliki empat inti performa berikut, bukan performa 1x prime + 3x mempersiapkan. Empat core lainnya pada kedua SoC ini adalah Cortex-A55 yang memiliki clock hingga 2.0GHz. Di sisi GPU, keduanya hadir dengan GPU sembilan inti ARM Mali-G77, mendukung gaming HyperEngine 3.0 MediaTek teknologi. Ini termasuk dukungan panggilan 5G dan konkurensi data, serta peningkatan multi-sentuh untuk meningkatkan respons layar sentuh. Kombinasi lengkapnya juga memungkinkan dukungan ray tracing di game dan aplikasi AR, serta mendukung penghematan daya super hotspot.

Untuk dukungan pada layar, Dimensity 1200 mendukung kecepatan refresh 168Hz yang menakjubkan pada resolusi FHD+, sedangkan Dimensity 1100 mendukungnya dengan "hanya" 144Hz pada resolusi FHD+. Pada QHD+, keduanya dibatasi pada 90Hz yang masih lumayan. Kedua chip tersebut juga mendukung pemutaran video HDR10+ dan decoding video AV1 yang dipercepat perangkat keras.

Kedua chip baru ini juga mendukung Bluetooth 5.2, serta audio stereo nirkabel sejati dengan latensi sangat rendah dan pengkodean LC3 untuk streaming musik berkualitas lebih tinggi dan latensi lebih rendah di earbud TWS.

Dimensity 1200 memiliki trik lain. ISP penta-core pada SoC mendukung sensor gambar hingga 200MP (tunggal), atau sensor gambar hingga 32MP + 16MP (ganda). Ia juga menawarkan pengambilan video 4K HDR yang terhuyung-huyung untuk rentang dinamis yang lebih besar. ISP penta-core Dimensity 1100 mendukung sensor gambar hingga 108MP (tunggal), atau sensor gambar hingga 32MP + 16MP (ganda). Keduanya memang mendukung fitur kamera AI seperti AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, kemampuan HDR, dan fitur pemutaran video yang ditingkatkan AI seperti AI SDR-to-HDR.

Paket ini dilengkapi dengan Prosesor AI hexa-core baru yang disebut MediaTek APU 3.0 untuk komputasi AI, dengan penjadwal tugas yang ditingkatkan untuk mengurangi latensi dan meningkatkan efisiensi daya. Yang ada di Dimensity 1200 memiliki keunggulan performa 10% dibandingkan yang ada di Dimensity 1100.

Ketersediaan

Perangkat pertama dengan chip MediaTek Dimensity 1100 dan Dimensity 1200 baru akan memasuki pasar pada akhir Q1 2021. Xiaomi, Vivo, OPPO, dan Realme telah menyatakan minatnya terhadap chip baru ini, sehingga kita dapat menantikan beberapa smartphone menarik di kisaran menengah dan menengah atas.