Detail pertama dari penerus Qualcomm Snapdragon 888 telah bocor, mengungkapkan bahwa itu akan menampilkan desain CPU v9 Arm yang baru.
Berkat kekurangan chip global yang sedang berlangsung, perusahaan desain chip Qualcomm pun mengalami hal tersebut berjuang untuk memenuhi permintaan tersebut untuk tingkat premiumnya Snapdragon 888 chip, jadi mereka terpaksa meluncurkan produk seperti itu Snapdragon 860 Dan 778 dalam beberapa bulan terakhir. Namun, itu tidak berarti mereka tidak lagi mengerjakan chipset besar berikutnya. Kita sudah tahu bahwa Qualcomm sedang mengerjakan chipset baru yang ditujukan untuk laptop berperforma tinggi setelahnya mereka memperoleh Nuvia awal tahun ini, namun kami memperkirakan produk berdasarkan desain tersebut tidak akan diluncurkan paling cepat akhir tahun depan. Sementara itu, kini kami memiliki detail pertama tentang chipset tingkat premium Qualcomm berikutnya untuk perangkat seluler.
Pembocor terkenal Evan Blass melalui Twitter hari ini membagikan beberapa detail tentang "SM8450", yang diduga merupakan nomor bagian untuk Qualcomm "sistem-on-chip premium generasi berikutnya." Nomor komponen Snapdragon 888 adalah "SM8350", itulah sebabnya kami berharap "SM8450" adalah nomor komponennya. penerus. Mengingat kurangnya konsistensi dalam proses penamaan chip Qualcomm, kami tidak tahu “SM8450” akan dipasarkan sebagai apa. Meskipun demikian, kita sekarang tahu apa yang diharapkan darinya berkat daftar "komponen utama" yang dibagikan Blass di Twitter.
Menurut Blass, SM8450 akan mengintegrasikan Qualcomm Snapdragon X65 5G sistem modem-RF. Snapdragon X65 merupakan penerus modem Snapdragon X60 yang terintegrasi pada Snapdragon 888. Modem ini dibangun pada proses 4nm seperti halnya AP. Ponsel yang dibangun dengan SoC dapat mendukung koneksi ke frekuensi mmWave atau sub-6GHz 5G pada jaringan 5G non-mandiri atau mandiri.
CPU terdiri dari inti Qualcomm Kryo 780 "dibangun dengan teknologi Arm Cortex v9". Itu Arsitektur Armv9 diumumkan awal tahun ini, dan desain CPU pertama yang diumumkan menggunakan teknologi baru adalah Cortex-X2, Cortex-A710, dan Cortex-A510. Oleh karena itu, kami memperkirakan penerus Snapdragon 888 akan menggunakan tiga desain inti CPU ini, kemungkinan dalam konfigurasi 1 x 3 x 4 (1X Cortex-X2, 3X-Cortex-A710, 4X Cortex-A510.)
GPU-nya adalah Qualcomm Adreno 730, tetapi kami belum memiliki detail teknis apa pun mengenainya. Snapdragon 888 memiliki Qualcomm Adreno 660, dan kita biasanya dapat mengetahui bagaimana GPU Qualcomm dibandingkan satu sama lain dari namanya. Adreno 730 bisa menjadi kemajuan besar dari Adreno 660, atau mungkin juga tidak.
Demikian pula, prosesor sinyal terintegrasi (ISP) mendapat peningkatan pada Spectra 680 dari Spectra 580 di Snapdragon 888. Spectra 580 adalah Spectra pertama Qualcomm dengan tiga ISP yang memungkinkan konkurensi tiga kali lipat. Jika kami menebaknya, Spectra 680 dapat mengaktifkan konkurensi empat kali lipat tergantung pada seberapa cepat kecepatan pemrosesannya.
Fitur lain yang disebutkan dalam bocoran tersebut termasuk dukungan untuk codec audio Qualcomm Aqstic WCD9380/WCD9385, unit pemrosesan aman Qualcomm (SPU260), FastConnect 6900 dari Qualcomm subsistem untuk Bluetooth LE Audio/5.2 dan Wi-Fi 6E, RAM LPDDR5 paket-on-paket quad-channel, unit pemrosesan video (VPU) Adreno 665, dan unit pemrosesan tampilan (DPU) Adreno 1195.