MediaTek hari ini mengumumkan chip Filogic 130 dan Filogic 130A baru yang akan menghadirkan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 ke perangkat IoT generasi berikutnya.
Setelah meluncurkan Chipset Kompanio 900T untuk tablet dan Chromebook pada bulan September, MediaTek kembali dengan beberapa produk baru. Penambahan terbaru dalam portofolio MediaTek yang terus berkembang mencakup chip Filogic 130 dan Filogic 130A yang menghadirkan konektivitas Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 ke perangkat IoT. Selain itu, MediaTek telah bermitra dengan AMD untuk mengembangkan modul Wi-Fi 6E seri RZ600 yang dilengkapi chipset Filogic 330p.
Yang baru Filogic MediaTek SoC 130 dan Filogic 130A mengintegrasikan mikroprosesor, mesin AI, subsistem Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2, serta unit manajemen daya dalam satu chip, menjadikannya pilihan tepat untuk perangkat IoT masa depan. Selain itu, chip Filogic 130A mengintegrasikan prosesor sinyal audio digital, memungkinkan OEM untuk menambahkan dukungan asisten suara dan layanan audio lainnya ke produk IoT mereka. MediaTek mengklaim bahwa solusi lengkap baru ini menghadirkan konektivitas yang hemat energi, andal, dan berkinerja tinggi dalam desain faktor bentuk kecil yang ideal untuk perangkat IoT.
Filogic 130 dan Filogic 130A keduanya mendukung konektivitas 1T1R Wi-Fi 6, dukungan dual-band (2.4GHz dan 5GHz), dan lainnya fitur Wi-Fi canggih seperti target waktu bangun (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, kualitas layanan (QoS) dan Wi-Fi WPA3 keamanan. Kedua chip tersebut dilengkapi mikrokontroler ARM Cortex-M33 ditambah dengan RAM tertanam, flash eksternal, dan modul front-end terintegrasi (iFEM). DSP HiFi4 tambahan pada Filogic 130A menawarkan dukungan untuk pemrosesan suara jarak jauh yang lebih akurat, kemampuan mikrofon yang selalu aktif dengan deteksi aktivitas suara, dan dukungan kata pemicu.
Seperti disebutkan sebelumnya, MediaTek juga bermitra dengan AMD dalam solusi Wi-Fi baru untuk desktop dan laptop. Modul Wi-Fi 6E seri AMD Rz600 baru terdiri dari chipset Filogic 330P MediaTek. Berkat ini, AMD RZ600 berjanji untuk menghadirkan konektivitas Wi-Fi berkecepatan tinggi yang mulus, mengurangi latensi, dan mengurangi interferensi pada laptop dan desktop mendatang. Filogic 330P mendukung standar konektivitas terbaru, termasuk 2x2 Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), Wi-Fi 6E (band 6GHz hingga 7.125GHz), dan Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Chipset ini juga dilengkapi teknologi power amplifier (PA) dan low noise amplifier (LNA) dari MediaTek untuk mengoptimalkan konsumsi daya dan mengurangi jejak desain.