Stasiun Obrolan Digital keterangan rahasia Tiongkok yang terkenal telah mengungkapkan beberapa dugaan spesifikasi Dimensity 7000.
MediaTek menjadi berita utama ketika meluncurkannya Chipset unggulan 4nm Dimensity 9000 beberapa minggu yang lalu. Dimensity 9000 adalah chipset pertama di dunia yang dibangun pada node proses 4nm TSMC dan juga yang pertama menampilkan arsitektur Arm v9 dan inti Cortex-X2. Namun, itu bukan satu-satunya chipset yang sedang dikerjakan oleh pembuat chip Taiwan tersebut.
Minggu lalu, Lu Weibing, General Manager merek Redmi, menggoda silikon Mediatek baru yang disebut Dimensity 7000. Meskipun kami tidak tahu banyak tentang chipset pada saat itu, keterangan rahasia terkenal asal Tiongkok Stasiun Obrolan Digital (melalui Otoritas Android) telah mengungkapkan beberapa dugaan spesifikasi chip yang akan datang.
Sesuai keterangan rahasia, Dimensity 7000 akan dibangun pada proses 5nm TSMC dan menampilkan pengaturan CPU octa-core, menampilkan empat kinerja inti Cortex-A78 yang berjalan pada 2,75GHz dan empat inti efisiensi Cortex-A55 yang memiliki clock 2,0GHz. Chipsetnya diperkirakan akan dikemas Lengan
Dari spesifikasinya, sepertinya Dimensity 7000 ditujukan untuk penawaran kelas menengah dibandingkan produk unggulan. Kemungkinan akan berhadapan dengan Qualcomm Snapdragon 778G. Sebagai referensi, Snapdragon 778G dibangun pada proses 6nm TSMC dan dilengkapi pengaturan CPU octa-core yang terdiri dari empat clock Kryo berbasis Cortex-A78. pada 2,4GHz dan empat core Cortex-A55 yang berjalan pada 1,8GGHz. Ini mengemas GPU Adreno 642L yang diklaim memberikan kinerja hingga 40% lebih tinggi dibandingkan Adreno 620.
Belum ada kabar kapan Dimensity 7000 akan diungkap. MediaTek juga belum secara resmi mengungkapkan apa pun tentang chipset tersebut. Bagaimanapun, kami tidak sabar menunggu ponsel cerdas dengan chipset Dimensity 7000 memasuki pasar sebelum tahun 2022.