Il nuovo chip Dimensity 9200+ di MediaTek arriverà sui telefoni di punta alla fine di questo mese

Il MediaTek Dimensity 9200+ è stato lanciato e arriverà sui telefoni di punta alla fine di questo mese.

L'anno scorso, MediaTek ha debuttato con Dimensity 9200, l'ultimo chipset di punta dell'azienda che alimenta Vivo X90 Pro. Da allora, non abbiamo visto molti altri dispositivi rilasciati con esso, ma le cose potrebbero presto cambiare. MediaTek ha ora annunciato Dimensity 9200+ e si dice che arriverà sui dispositivi entro la fine del mese.

Dimensity 9200 è un chipset octa-core lanciato con il core principale Cortex-X3 di Arm abbinato a tre core Cortex-A715, quattro core Cortex A510R e una GPU Mali G715. Aveva anche l'APU di sesta generazione dell'azienda (APU 690) e l'ISP Imagiq 890 dell'azienda. Come ci si aspetta da questi chipset "Plus", il Dimensity 9200+ è praticamente lo stesso chipset ma con velocità di clock più elevate.

Specifiche	MediaTek Dimensity 9200+	MediaTek Dimensity 9200
processore	1x braccio Cortex-X3 a 3,35 GHz 3x Arm Cortex-A715 a 3 GHz 4x Arm Cortex-A510 a 2 GHz	1x braccio Cortex-X3 a 3,05 GHz 3x Arm Cortex-A715 a 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 a 1,8 GHz
GPU	GPU Arm Immortalis G715 (aumento del 17%) Raytracing	GPU Arm Immortalis G715 Raytracing
Schermo	Supporto massimo del display sul dispositivo: FHD+ a 240 Hz WHQD fino a 144Hz 5K (2,5kx2) fino a 60Hz	Supporto massimo del display sul dispositivo: FHD+ a 240 Hz WHQD fino a 144Hz 5K (2,5kx2) fino a 60Hz
AI	APU di sesta generazione (APU 690) Prestazioni più veloci del 35% nel benchmark ETHZ5.0 rispetto alla quinta generazione	APU di sesta generazione (APU 690) Prestazioni più veloci del 35% nel benchmark ETHZ5.0 rispetto alla quinta generazione
Memoria	LPDDR5X (8533 Mbps)	LPDDR5X (8533 Mbps)
ISP	ISP HDR a 18 bit Video 4K HDR su 3 telecamere contemporaneamente Supporto nativo del sensore RGBW Fino al 12,5% di risparmio energetico registrando 8K con EIS	ISP HDR a 18 bit Video 4K HDR su 3 telecamere contemporaneamente Supporto nativo del sensore RGBW Fino al 12,5% di risparmio energetico registrando 8K con EIS
Modem	Sub-6GHz + mmWave pronto Velocità effettiva: 7,9 Gbps Aggregazione portante 4CC Onda mm 8CC MediaTek 5G UltraSve 3.0	Sub-6GHz + mmWave pronto Velocità effettiva: 7,9 Gbps Aggregazione portante 4CC Onda mm 8CC MediaTek 5G UltraSve 3.0
Connettività	Bluetooth5.3 Wi-Fi 7 fino a 65 Gbps Audio stereo senza fili	Bluetooth5.3 Wi-Fi 7 fino a 65 Gbps Audio stereo senza fili
Processo di fabbricazione	Processo N4P di seconda generazione a 4 nm di TSMC	Processo N4P di seconda generazione a 4 nm di TSMC

Come puoi vedere da quanto sopra, non ci sono molte modifiche al Dimensity 9200+. Fondamentalmente si tratta solo di un aumento della velocità di clock della CPU e della GPU e non molto altro, anche se è normale quando si tratta di aggiornamenti a metà ciclo come questi.

MediaTek non ha condiviso alcun dettaglio su quali miglioramenti percentuali dovremmo vedere, a parte un miglioramento del 17% nelle prestazioni grafiche. È molto improbabile che le differenze siano evidenti nell'uso quotidiano, anche se potrebbero avere un impatto maggiore per le persone che utilizzano i propri smartphone per i giochi mobili.

L'azienda afferma che i primi dispositivi lanciati con questo chipset arriveranno alla fine di questo mese, quindi probabilmente ne sentiremo parlare molto presto. La concorrenza però si è accesa e il Dimensity 9200 era un formidabile concorrente contro lo Snapdragon 8 Gen 2.