MediaTek ha lanciato Dimensity 920 e Dimensity 810, due chip da 6 nm che verranno forniti nei prossimi smartphone 5G di fascia media.
L'azienda taiwanese di progettazione di chip MediaTek ha lanciato oggi due nuovi prodotti nella sua gamma Dimensity di SoC mobili: Dimensity 920 e Dimensity 810. La famiglia di SoC MediaTek Dimensity comprende numerosi chip progettati per dispositivi mobili e tutti dispongono di modem 5G integrati. Le ultime aggiunte alla famiglia Dimensity non sono diverse e forniscono semplicemente ai produttori di smartphone un’altra opzione economica per spedire dispositivi 5G con un prezzo nel segmento di fascia media.
Il più potente dei due chip annunciati oggi, il MediaTek Dimensity 920, è fabbricato su un processo produttivo a 6 nm. nodo di produzione e offre un aumento del 9% nelle prestazioni di gioco rispetto al chip a cui sta succedendo: l' Dimensione 900. Il chip ha una CPU octa-core, con più core ARM Cortex-A78 con clock fino a 2,5 GHz. Il chip supporta anche la memoria LPDDR5 e i moduli di archiviazione UFS 3.1. Il suo Image Signal Processor (ISP) supporta la codifica video HDR 4K, la simultaneità di quattro fotocamere e l'acquisizione di immagini fino a 108 MP con ritardo dell'otturatore pari a zero.
In confronto, il MediaTek Dimensity 900 presentava 2 core ARM Cortex-A78 con clock fino a 2,4 GHz più 6 core ARM Cortex-A55 con clock fino a 2 GHz. La sua GPU era la Mali-G68 di ARM con quattro core.
Per la connettività cellulare, il modem 5G integrato di Dimensity 920 supporta doppia SIM 5G, doppio VoNR (Voice over New Radio), aggregazione di operatori fino a 2CC e reti sia SA che NSA. Altre funzionalità di connettività includono il supporto per 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 e multi-GNSS per la navigazione.
Nel suo comunicato stampa, MediaTek pubblicizza anche molte delle sue tecnologie proprietarie supportate dal Dimensity 920. Questi includono la tecnologia "Smart Adaptive Displays" dell'azienda che consente la regolazione della frequenza di aggiornamento del display in base al gioco o all'interfaccia utente attività, "5G UltraSave" per una migliore efficienza energetica quando la rete 5G è attiva e "HyperEngine 3.0" che, insieme al 5G la concorrenza di chiamate e dati, nonché miglioramenti della connessione non specificati e una tecnologia "Super Hotspot", promettono di migliorare il gioco prestazione.
Il chipset Dimensity 810 di MediaTek è un modesto aggiornamento rispetto al Dimensity 800 che sta avendo successo. Dotato di 4 core ARM Cortex-A76 con clock fino a 2,4 GHz e 4 core ARM Cortex-A55 con clock fino a 2 GHz, il Dimensity 810 non è molto più veloce del Dimensity 800, che aveva quattro core A76 con clock fino a 2,0 GHz. Il Dimensity 810 è rivolto a telefoni 5G di fascia media più economici, quindi questa configurazione della CPU deve essere previsto. Il chip supporta la memoria LPDDR4X e l'archiviazione UFS e può gestire display con frequenze di aggiornamento e risoluzioni fino a 120 Hz e FHD.
Come il Dimensity 920, il Dimensity 810 è fabbricato su un nodo di produzione a 6 nm. Il suo ISP supporta funzionalità come MFNR e MCTF, doppia fotocamera simultanea, fotocamere fino a 64 MP e diversi effetti fotocamera in tempo reale come bokeh e colore AI grazie alla collaborazione con Arcsoft. Il chip supporta la suite di tecnologia di gioco HyperEngine 2.0 di ultima generazione di MediaTek, nonché le altre funzionalità di rete dell'azienda.
Il modem 5G integrato di Dimensity 810 supporta fino a 2CC di aggregazione di portanti, FDD duplex misto + TDD CA, doppia SIM 5G e VoNR.
MediaTek afferma che Dimensity 810 e Dimensity 920 verranno spediti negli smartphone entro la fine dell'anno nel terzo trimestre.