Ci stiamo avvicinando sempre di più al lancio ufficiale di OPPO FInd X5 Pro e ora le sue specifiche e i suoi render sono trapelati.
L'OPPO Find X5 Pro è proprio dietro l'angolo e, seguendo l'OPPO Find X3 Pro dello scorso anno, ha grandi scarpe da riempire. Anche se abbiamo già dato un'occhiata a come apparirebbe il dispositivo, e appreso di alcune altre specifiche chiave, non c'era molto altro che sapevamo. Ora, tuttavia, è trapelato praticamente tutto su questo particolare dispositivo, comprese le specifiche e i rendering completi del dispositivo.
Per saperne di più: Scarica gli sfondi e gli sfondi live di OPPO Find X5 Pro prima del lancio
Questi rendering e specifiche sono forniti per gentile concessione di WinFuture. Innanzitutto, si dice che il telefono venga fornito con il file Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 chipset, rendendolo uno dei primi dell'anno a farlo. Avrà anche un ampio display QHD+ AMOLED LTPO con un sensore di impronte digitali sullo schermo e una frequenza di aggiornamento di 120 Hz, una batteria da 5.000 mAh e supporto per la ricarica rapida cablata da 80 W. Sono disponibili 12 GB di RAM e 256 GB di spazio di archiviazione UFS 3.1, l'unico modello disponibile in Europa.
Le fotocamere sono l'obiettivo principale dell'OPPO Find X5 Pro, sviluppato in tandem con il produttore svedese di fotocamere Hasselblad. Sul retro sono presenti due sensori Sony IMX766, uno come sensore principale e uno come ultra-wide. Possono essere utilizzati anche per foto a colori a 10 bit. La prima fotocamera da 50 MP ha un'apertura di f/1,7 e un ampio campo visivo di 80 gradi. La seconda fotocamera da 50 MP ha un'apertura di f/2.2, con un campo visivo nascosto. La terza fotocamera è un teleobiettivo da 13 MP con un'apertura di f/2.4 e consentirà uno zoom digitale fino a 20x e uno zoom 5x di alta qualità.
Il modulo fotocamera dell'OPPO Find X5 Pro è dotato di quello dell'azienda MariSilicon anche il marchio. È il nuovo chip interno di OPPO ed è basato sulla tecnologia di processo a 6 nm. Combina un'architettura NPU avanzata, ISP e memoria multilivello in un unico chip.
Infine, il telefono è anche certificato IP68 per la resistenza alla polvere e all'acqua, e il retro è in vetro, non in ceramica. Pesa 218 grammi e ha uno spessore di 8,5 millimetri nel punto più sottile. Sono inoltre presenti doppi altoparlanti e supporto all'audio surround con tecnologia Dolby Atmos. Verrà avviato con ColorOS 12.1 basato su Androide 12. WinFuture ipotizza che questo dispositivo sarà presentato al MWC 2022.
La tabella completa delle specifiche è riportata di seguito.
Specifiche | |
|---|---|
Schermo |
6,7 pollici, 120 Hz, 3216 x 1440 pixel, 526 ppi, LTPO AMOLED, Corning Gorilla Glass Victus, 10 bit |
Software |
ColorOS 12.1 (basato su Android 12) |
SoC |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (octa-core, 64 bit) |
GPU |
Qualcomm Adreno 730 |
Magazzinaggio |
12/256 GB (non espandibile) |
Fotocamera principale |
Tripla cam, fotocamera principale da 50 MP (Sony IMX766 1/1.56", f/1.7, 10 bit, obiettivo 6P, FOV 80°), grandangolo da 50 MP (Sony IMX766 1/1.56", f/2.2, 10 bit), teleobiettivo da 13 MP (Samsung S5K3M5, f/2.4) |
Fotocamera frontale |
32 MP (Sony IMX709, obiettivo 5P, FOV 90°, f/2.4) |
Sensori |
Sensore di impronte digitali (sotto il display), sensore geomagnetico, illuminazione, prossimità, accelerazione, gravità, contapassi, giroscopio |
SIM |
Doppia SIM (Nano) + eSIM |
Varie |
IP 68, USB OTG, riconoscimento facciale, altoparlanti stereo, Dolby Atmos |
Connettività |
GPS, A-GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, 5G, USB tipo C, WLAN AX, NFC, Bluetooth 5.2 |
Batteria e ricarica |
Li-Po da 5000 mAh, ricarica rapida da 80 W, ricarica wireless |
Dimensioni |
163,7 x 73,9 x 8,5 mm |
Peso |
218 grammi |