I nuovi chip Filogic di MediaTek porteranno Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 sui dispositivi IoT di nuova generazione

MediaTek ha annunciato oggi i nuovi chip Filogic 130 e Filogic 130A che porteranno Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 ai dispositivi IoT di nuova generazione.

Dopo aver lanciato il Chipset Kompanio 900T per tablet e Chromebook a settembre MediaTek torna con un paio di nuovi prodotti. Le ultime aggiunte al portafoglio in crescita di MediaTek includono i chip Filogic 130 e Filogic 130A che portano la connettività Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 ai dispositivi IoT. Inoltre, MediaTek ha collaborato con AMD per sviluppare i moduli Wi-Fi 6E della serie RZ600 che presentano il chipset Filogic 330p.

Il nuovo MediaTek Filogic 130 e Filogic 130A SoC integrano un microprocessore, un motore AI, sottosistemi Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 e un'unità di gestione dell'alimentazione su un singolo chip, rendendoli un'ottima scelta per i futuri dispositivi IoT. Inoltre, il chip Filogic 130A integra un processore di segnale audio digitale, consentendo agli OEM di aggiungere il supporto dell'assistente vocale e altri servizi audio ai propri prodotti IoT. MediaTek afferma che queste nuove soluzioni all-in-one offrono connettività efficiente dal punto di vista energetico, affidabile e ad alte prestazioni in design con fattore di forma ridotto ideali per i dispositivi IoT.

Filogic 130 e Filogic 130A supportano entrambi la connettività Wi-Fi 6 1T1R, supporto dual-band (2,4 GHz e 5 GHz) e altro funzionalità Wi-Fi avanzate come target wake time (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, qualità del servizio (QoS) e Wi-Fi WPA3 sicurezza. Entrambi i chip sono dotati di un microcontrollore ARM Cortex-M33 accoppiato con RAM incorporata, flash esterno e un modulo front-end integrato (iFEM). Il DSP HiFi4 aggiuntivo su Filogic 130A offre supporto per un'elaborazione vocale più accurata in campo lontano, funzionalità di microfono sempre attivo con rilevamento dell'attività vocale e supporto di parole trigger.

Come accennato in precedenza, MediaTek ha anche collaborato con AMD su una nuova soluzione Wi-Fi per desktop e laptop. Il nuovo modulo Wi-Fi 6E della serie AMD Rz600 è costituito dal chipset Filogic 330P di MediaTek. Grazie a ciò, l'AMD RZ600 ha promesso di fornire connettività Wi-Fi ad alta velocità senza soluzione di continuità, latenza ridotta e interferenze ridotte sui prossimi laptop e desktop. Filogic 330P supporta i più recenti standard di connettività, tra cui 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (banda 6 GHz fino a 7,125 GHz) e Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Il chipset è inoltre dotato della tecnologia dell'amplificatore di potenza (PA) e dell'amplificatore a basso rumore (LNA) di MediaTek per ottimizzare il consumo energetico e ridurre l'ingombro della progettazione.