Secondo quanto riferito, Apple starebbe creando un nuovo team a Irvine, nel sud della California, per progettare chip wireless per i futuri modelli di iPhone e Mac.
Sebbene Apple utilizzi i chipset interni delle serie A e M sui suoi iPhone e Mac, l'azienda fa ancora affidamento su produttori di terze parti per la maggior parte degli altri chip su questi dispositivi. Ad esempio, l'azienda si affida a Broadcom e Skyworks per i chip wireless presenti nel Serie iPhone 13. Ma Apple punta a cambiare presto la situazione.
Secondo un recente rapporto di Bloomberg (attraverso Il limite), Apple sta attualmente creando un nuovo team per progettare internamente più componenti di chip, che potrebbero sostituire i componenti che ottiene da Broadcom e Skyworks. L'azienda sta assumendo ingegneri per un nuovo ufficio a Irvine, nel sud della California, per sviluppare il wireless chip e starebbe cercando persone con esperienza in chip modem e altri dispositivi wireless semiconduttori.
Bloomberg spiega che la mossa di Apple di creare un nuovo ufficio per progettare chip wireless lo è
La pubblicazione rileva inoltre che gli ingegneri del nuovo ufficio di Apple lavoreranno su radio wireless, circuiti integrati a radiofrequenza e un sistema su chip (SoC) wireless. Inoltre, gli ingegneri svilupperanno anche semiconduttori per la connessione Bluetooth e Wi-Fi, che copriranno tutti i componenti che Apple attualmente acquista da produttori terzi.
Vale la pena notare che Irvine ospita gli uffici di progettazione di chip wireless per NXP Semiconductors NV, Broadcom e Skyworks, e sembra che Apple stia cercando di assumere persone con esperienza da queste aziende per lavorare sul suo wireless interno patatine fritte. Dato che l'azienda è ancora alla ricerca di talenti, potrebbe volerci un po' di tempo prima che i chip wireless interni di Apple compaiano nella sua gamma di iPhone e Mac.