Ulteriori indiscrezioni sul Fairphone 4 5G indicano un telaio in metallo, un chipset Snapdragon 750G e un jack per le cuffie mancante.
Fairphone è una delle poche aziende in circolazione che dà priorità alla riparabilità e al ridotto impatto ambientale nella progettazione degli smartphone. È stato rilasciato il Fairphone 3+ quasi esattamente un anno fa con un chipset Snapdragon 632 e il Fairphone 4 è già trapelato alcune volte. Il dispositivo era certificato dalla Wi-Fi Alliance in agosto, e sono trapelate le prime immagini all'inizio di questo mese. Ora sono emersi ulteriori dettagli sul telefono, inclusi dettagli tecnici e nuovi angoli fotografici.
WinFuture ha condiviso nuovi render del Fairphone 4 5G, che mostrano più angoli rispetto alle perdite precedenti. Il telefono avrà presumibilmente una struttura in metallo – un notevole aggiornamento rispetto al design interamente in plastica del Fairphone 3 – ma non c'è alcun jack per le cuffie da nessuna parte. Questo potrebbe essere il motivo per cui, secondo quanto riferito, Fairphone
È anche probabile che il telefono avrà un chipset Snapdragon 750G, che rappresenterà un notevole miglioramento rispetto allo Snapdragon 632 presente nell'attuale Fairphone 3. Il sensore di impronte digitali è stato spostato dall'involucro posteriore al pulsante di accensione, in modo simile ad alcuni telefoni di HMD Global e Sony. Per quanto riguarda il software, il telefono verrà fornito con Android 11, il che probabilmente non sarà una sorpresa per nessuno.
Fairphone ce l'ha ancora una pagina teaser sul suo sito web per un annuncio futuro, con la possibilità di iscriversi per ricevere e-mail sui prossimi prodotti. Il Fairphone 4 5G verrà probabilmente annunciato il 30 settembre.