שבב Dimensity 9200+ החדש של MediaTek מגיע למכשירי הדגל בהמשך החודש

MediaTek Dimensity 9200+ הושק, והוא מגיע לטלפונים דגל מאוחר יותר החודש.

שנה שעברה, MediaTek השיקה לראשונה את Dimensity 9200, ערכת השבבים האחרונה של החברה המניעה את ה-Vivo X90 Pro. מאז, לא ראינו הרבה מכשירים אחרים שיצאו איתו, אבל זה עשוי להשתנות בקרוב. MediaTek הכריזה כעת על Dimensity 9200+, ונאמר שהוא יגיע למכשירים מאוחר יותר החודש.

ה-Dimensity 9200 היא ערכת שבבים מתומנת ליבות שהושקה עם הליבה הראשית Cortex-X3 של Arm בשילוב עם שלוש ליבות Cortex-A715, ארבע ליבות Cortex A510R ו-Mali G715 GPU. היה לו גם ה-APU מהדור השישי של החברה (APU 690) ו-Imagiq 890 ISP של החברה. כפי שהתחלנו לצפות מערכות השבבים ה"פלוס" הללו, ה-Dimensity 9200+ היא אותה ערכת שבבים אבל עם כמה מהירויות שעון גבוהות יותר.

מפרטים	MediaTek Dimensity 9200+	MediaTek Dimensity 9200
מעבד	1x Arm Cortex-X3 @ 3.35GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 3GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 2GHz	1x Arm Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPU	Arm Immortalis G715 GPU (חיזוק של 17%) Raytracing	Arm Immortalis G715 GPU Raytracing
לְהַצִיג	תמיכה מקסימלית בתצוגה במכשיר: FHD+ @ 240Hz WHQD עד 144Hz 5K (2.5kx2) עד 60Hz	תמיכה מקסימלית בתצוגה במכשיר: FHD+ @ 240Hz WHQD עד 144Hz 5K (2.5kx2) עד 60Hz
AI	APU מהדור השישי (APU 690) ביצועים מהירים יותר ב-35% במבחן ETHZ5.0 בהשוואה לדור החמישי	APU מהדור השישי (APU 690) ביצועים מהירים יותר ב-35% במבחן ETHZ5.0 בהשוואה לדור החמישי
זיכרון	LPDDR5X (8533Mbps)	LPDDR5X (8533Mbps)
ISP	ISP 18 סיביות HDR וידאו 4K HDR ב-3 מצלמות בו זמנית תמיכת חיישן RGBW מקורית עד 12.5% חיסכון בחשמל בהקלטת 8K עם EIS	ISP 18 סיביות HDR וידאו 4K HDR ב-3 מצלמות בו זמנית תמיכת חיישן RGBW מקורית עד 12.5% חיסכון בחשמל בהקלטת 8K עם EIS
מוֹדֶם	תת-6GHz + mmWave מוכן תפוקה: 7.9Gbps 4CC Carrier Aggregation 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0	תת-6GHz + mmWave מוכן תפוקה: 7.9Gbps 4CC Carrier Aggregation 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0
קישוריות	בלוטות' 5.3 Wi-Fi 7 עד 65 Gbps אודיו סטריאו אלחוטי	בלוטות' 5.3 Wi-Fi 7 עד 65 Gbps אודיו סטריאו אלחוטי
תהליך ייצור	תהליך N4P דור שני 4nm של TSMC	תהליך N4P דור שני 4nm של TSMC

כפי שניתן לראות מהאמור לעיל, אין הרבה שינויים ב-Dimensity 9200+. זה בעצם רק הגברת מהירות השעון במעבד וב-GPU ולא הרבה יותר, אם כי זה שווה את הקורס כשמדובר בשדרוגים באמצע מחזור כמו אלה.

MediaTek לא שיתפה פרטים לגבי אחוז השיפורים שעלינו לראות, מלבד שיפור של 17% בביצועים הגרפיים. סביר מאוד שההבדלים לא יהיו מורגשים בשימוש היומיומי, אם כי הם עשויים להשפיע יותר על אנשים שמשתמשים בסמארטפונים שלהם למשחקים ניידים.

החברה אומרת שהמכשירים הראשונים שיושקו עם ערכת השבבים הזו יגיעו בהמשך החודש, כך שסביר להניח שנשמע עליהם בקרוב מאוד. התחרות התחממה עם זאת, וה Dimensity 9200 היה מתחרה אדיר מול Snapdragon 8 Gen 2.