MediaTek חושפת את Dimensity 9200, המארזת את ליבות הזרוע האחרונות ושיפורי היעילות

MediaTek עשתה עבודה מצוינת באתחול של כל עסק ערכות השבבים שלה בשנתיים האחרונות, כאשר קו ה-Dimensity של SoCs שלה מגיע לכל מיני סמארטפונים. אחד שהיה מעניין במיוחד הוא Dimensity 9000, שיצא בשנה שעברה ובמערב הגיע רק עם Asus ROG Phone 6D Ultimate. כעת, עם זאת, החברה עוקבת אחר ה-Dimensity 9200... והוא אומר שזה יגיע למערב הרבה יותר מוקדם מהפעם הקודמת.

MediaTek מתגאה בכך שזו ערכת השבבים הראשונה שנבנתה וזמינה עם Arm's ליבות Cortex-X3 ו-Cortex-A715 חדשות, והוא בנוי גם על הדור השני של ה-4nm של TSMC תהליך.

ה-MediaTek Dimensity 9200 כולל מערך מעבד מתומן ליבות, המורכב מליבת 1x Arm Cortex-X3 שעון על 3.05GHz, 3x ליבות Arm Cortex-A715 עם שעון על 2.85GHz, ויעילות 4x Arm Cortex-A510 ליבות. עיצובי המעבד וה-GPU מבוססים על ארכיטקטורת Armv9, יורש ישיר של Armv8 המבטיח אבטחה וביצועים משופרים. Dimensity 9200 היא גם ערכת השבבים הראשונה הכוללת את קורטקס-X3, ליבת המעבד החזקה ביותר מבית Arm. לא ברור אם מדובר בערכת שבבים של 64 סיביות בלבד, שכן בעוד ה-A510 אינו תומך ב-AArch64, ה-A510 Refresh (ששוחרר לצד ה-A715 וה-X3) עושה. עדכון:MediaTek אישרה לנו שה-Dimensity 9200 מכיל ליבות Cortex A510 Refresh, ואישרה שערכת שבבים זו תומכת ביישומי 32-bit.

באשר ל-GPU, זה מטופל על ידי Immortalis G715 GPU החדש לגמרי מבית Arm. הוא מתהדר בתמיכה ב-Vulkan 1.3 עם 11 ליבות ותמיכה מבוססת חומרה ב-raytracing. במילים אחרות, זהו מעבד גרפי די חזק שאפשר לקוות שיוכל להתחרות במיטב מ-Qualcomm, אם כי עוד נותר לראות. זה יכול לדחוף עד 240 הרץ ב-FHD, או צג 5K ב-60 הרץ, אם כי זה כנראה תרחיש לא סביר עבור סמארטפון אנדרואיד.

מבחינת שיפורים והיבטים אחרים, MediaTek הציגה גם APU חדש, APU 690, שאמור לראות כמה שיפורים נחמדים ב-AI. לדוגמה, MediaTek אומר של-APU של Dimensity 9200 יש ביצועים גבוהים ב-35% (על פי ETHZ5.0), מאיץ למידה עמוקה (DLA) משודרג עם מצב דיוק מעורב, וזיכרון משותף משודרג יְעִילוּת.

לבסוף, בתחום ISP, Imagiq 890 של החברה יכול לעבוד עם ה-APU דרך מנוע ה-Video Stream ב על מנת לאפשר ליצרני מכשירים להוסיף שיפורי AI-ווידאו ייחודיים לזרם הווידאו כפי שהוא מעובד על ידי ISP. יש גם שיפור בצריכת האנרגיה בעת צילום ב-8K, ויש לו את צילום ה-AI-NR המהיר ביותר של החברה עד כה.

כמו כן, ה-Dimensity 9200 של MediaTek מוכן ל-Wi-Fi 7 (ה-SoC הראשון שקיים), תומך בחיישני RGBW באופן מקורי, יתמוך ב-UFS 4.0 וב-Multi Circular Queue (MCQ), ויהיה לו פיזור חום טוב יותר. הדור השני של תהליך ייצור ה-4nm של TSMC אמור גם לספק ביצועים ויעילות מסוימת עליות, כשהחברה אומרת שיש ירידה של עד 25% בצריכת החשמל מ-Dimensity של השנה שעברה 9000. זה שיפור משמעותי אם זה יתממש.

ה-MediaTek Dimensity 9200 יהיה זמין בשווקים עד סוף 2022, אם כי החברה עדיין לא רשמה אף ספקי סמארטפונים מסוימים שיטמיעו אותו בסמארטפונים שלהם. אנחנו יכולים לצפות שתהיה לו מהדורה רחבה יותר מספינת הדגל של השנה שעברה, אבל כמה רחב באוויר כרגע.