MediaTek משיקה את Dimensity 9000, שבב דגל 4nm עם Arm Cortex-X2

מערך ה-Dimensity מילא תפקיד מרכזי בהצלחתה של MediaTek במגזרי הדגל של טווח הביניים העליון והתקציב. עם זאת, יצרנית השבבים הטייוואנית עדיין לא תיגרה על מעמדה הבלתי מעורער של קוואלקום ברמה העליונה. MediaTek ניסתה בעבר לפרוץ לתחום הדגל עם הצעות כמו גודל 1200 אבל נכשל מסדרת Snapdragon 8 של קוואלקום. בניסיון מחודש לכבוש את מרחב הדגל, החברה מציגה ערכת שבבים חדשה בשם Dimensity 9000.

ה-MediaTek Dimensity 9000 מתגאה כשבב הסמארטפון הראשון בעולם בדרגת 4 ננומטר וחוזק אגרוף רציני, כולל את ליבת Cortex-X2 החזקה ביותר של Arm, מעבד אותות תמונה של 18 סיביות, תמיכה ב-Bluetooth 5.3 ועוד הרבה יותר.

ה-MediaTek Dimensity 9000 כולל מערך מעבד מתומן ליבות, המורכב מליבת Arm Cortex-X2 1x בתדר 3GHz, 3x Arm Cortex-A710 ליבות שעון במהירות 2.85GHz, וליבות Arm Cortex-A510 יעילות פי 4. עיצובי המעבד וה-GPU מבוססים על החדש ארכיטקטורת ArmV9ה, יורש ישיר של Armv8 המבטיח אבטחה וביצועים משופרים. Dimensity 9000 היא גם ערכת השבבים הראשונה הכוללת את קורטקס-X2, ליבת המעבד החזקה ביותר מבית Arm.

מטלות הגרפיקה והמשחקים מטופלות על ידי Arm Mali-G710 GPU, המבטיח שיפור ביצועים של 20% לעומת קודמו. ה-GPU מסוגל להניע צג FullHD+ בקצב רענון של 180Hz. MediaTek גם מציגה SDK ל-raytracing שמפתחי משחקים יכולים לנצל כדי להוסיף טכניקות גרפיות חדשות לכותרות האנדרואיד שלהם.

לצורך הדמיה, ה-MediaTek 9000 מתחבר ל-ISP של 18 סיביות HDR. ספק האינטרנט יכול להקליט בו-זמנית וידאו 4K HDR משלוש מצלמות. יש לו גם מצב לילה וידאו בשם "סופר לילה הקלטת וידאו" ותומך בחיישן 320MP.

בינתיים, יחידת עיבוד הבינה המלאכותית (APU) מהדור החמישי ב-Dimensity 9000 חסכונית פי 4 בחשמל מקודמו ותניע חוויות AI שונות במצלמה, משחקים, אפליקציות מולטימדיה וכדומה עַל.

ה-Dimensity 9000 כולל מודם 5G משולב המציע עד 7Gbps ב-downlink, 3CC Carriers Aggregation (300MHz), וביצועי קישור uplink מהירים עד 300%.

מבחינת קישוריות, ערכת השבבים תומכת בתקן Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Wireless Stereo Audio ותמיכה ב- Beidou III-B1 C GNSS.

הסמארטפונים הראשונים המריצים את ערכת השבבים Dimensity 9000 יגיעו בסוף הרבעון הראשון של 2022.