MediaTek השיקה את Dimensity 920 ואת Dimensity 810, שני שבבים 6nm שיישלחו בסמארטפונים הקרובים של 5G בטווח בינוני.
חברת עיצוב השבבים הטיוואנית MediaTek השיקה היום שני מוצרים חדשים בסדרת ה-Dimensity של ה-SoCs הניידים שלה: Dimensity 920 ו-Dimensity 810. משפחת MediaTek Dimensity של SoCs מורכבת ממספר רב של שבבים המיועדים למכשירים ניידים, וכולם כוללים מודמים משולבים של 5G. התוספות האחרונות למשפחת Dimensity אינן שונות ופשוט מספקות ליצרניות סמארטפונים אופציה משתלמת נוספת למשלוח מכשירי 5G במחירים בגזרת הביניים.
החזק מבין שני השבבים שהוכרז היום - MediaTek Dimensity 920 - מיוצר על 6 ננומטר צומת ייצור ומציע חיזוק של 9% בביצועי המשחקים בהשוואה לשבב שהוא מצליח: מימד 900. לשבב יש מעבד מתומן ליבות, עם ליבות ARM Cortex-A78 מרובות בקצב של עד 2.5GHz. השבב תומך גם בזיכרון LPDDR5 ובמודולי אחסון UFS 3.1. מעבד אותות התמונה (ISP) שלו תומך בקידוד וידאו 4K HDR, בו זמנית עם ארבע מצלמות ולכידת תמונה של עד 108MP עם השהיית תריס אפסית.
לשם השוואה, ה-MediaTek Dimensity 900 כלל 2x ליבות ARM Cortex-A78 עם שעון של עד 2.4GHz בתוספת 6x ARM Cortex-A55 ליבות שעון של עד 2GHz. ה-GPU שלו היה Mali-G68 של ARM עם ארבע ליבות.
לקישוריות סלולרית, מודם ה-5G המשולב של Dimensity 920 תומך ב-SIM כפול של 5G, כפול VoNR (Voice over New Radio), עד 2CC צבירה של ספקים, וגם ברשת SA וגם NSA. תכונות קישוריות אחרות כוללות תמיכה ב-2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 ו-multi-GNSS לניווט.
בהודעה לעיתונות שלה, MediaTek גם מציגה כמה מהטכנולוגיות הקנייניות שלה הנתמכות על ידי Dimensity 920. אלה כוללים את הטכנולוגיה "Smart Adaptive Displays" של החברה המאפשרת התאמה של קצב הרענון של התצוגה על בסיס משחק או ממשק משתמש פעילות, "5G UltraSave" לשיפור יעילות החשמל כאשר רשת 5G פעילה, ו-"HyperEngine 3.0" אשר בשילוב עם 5G במקביל שיחות ונתונים, כמו גם שיפורי חיבור לא מוגדרים וטכנולוגיית "Super Hotspot", מבטיחה לשפר את המשחקים ביצועים.
ערכת השבבים Dimensity 810 של MediaTek היא שדרוג צנוע על פני ה-Dimensity 800 שהיא מצליחה. עם 4x ליבות ARM Cortex-A76 בשעון של עד 2.4GHz ו-4x ARM Cortex-A55 ליבות שעון של עד 2GHz, ה-Dimensity 810 אינו מהיר בהרבה מה Dimensity 800, בעל ארבע ליבות A76 עם שעון במהירות של עד 2.0GHz. עם זאת, ה-Dimensity 810 מכוון לטלפונים זולים יותר בטווח בינוני 5G, כך שהגדרת המעבד הזו אמורה להיות צָפוּי. השבב תומך בזיכרון LPDDR4X ובאחסון UFS, והוא יכול להתמודד עם תצוגות עם קצבי רענון ורזולוציות של עד 120Hz ו-FHD.
כמו Dimensity 920, Dimensity 810 מיוצר על צומת ייצור של 6nm. ספק שירותי האינטרנט שלו תומך בתכונות כגון MFNR ו-MCTF, במקביל מצלמות כפולות, עד 64MP מצלמות, ומספר אפקטים של מצלמה בזמן אמת כמו בוקה וצבע AI הודות לשיתוף פעולה עם Arcsoft. השבב תומך בחבילת טכנולוגיית המשחקים HyperEngine 2.0 מהדור האחרון של MediaTek וכן בתכונות הרשת האחרות של החברה.
מודם ה-5G המשולב של Dimensity 810 תומך בצבירת ספקים של עד 2CC, FDD דופלקס מעורב + TDD CA, SIM כפול 5G ו-VoNR.
MediaTek אומרת שה-Dimensity 810 ו-Dimensity 920 יישלחו בסמארטפונים מאוחר יותר השנה ברבעון השלישי.