ה-Dimensity 7200 של MediaTek הוא ערכת שבבים עוצמתית לטווח בינוני המתמקדת במשחקים וצילום

MediaTek מרחיבה את מטרותיה בעולם ערכות השבבים בשנים האחרונות באמצעות מערך ה-Dimensity שלה, ועם תוצאות ללא דופי. החברה ניצחה ללא ספק את קוואלקום עם Dimensity 9000+ שלה בשנה שעברה ועדיין הצליחה לשמור על שלה מול היצע הדור הבא של קוואלקום. זה היה הודות לתערובת של יכולת ביצועים ויעילות. כעת משיקה החברה ערכת שבבים נוספת בטווח הביניים שמתהדרת בחיסכון בחשמל לצד התמקדות במשחקים ובצילום כאחד.

ה-MediaTek Dimensity 7200 בנוי על תהליך N4P של TSMC, אותו שימוש בסדרת Dimensity 9200 ושיפור ביחס ל-Dimensity 9000. הוא מכיל שתי ליבות Cortex-A715 עם תדר שיא של 2.8GHz ושש ליבות Cortex-A510. לצד זה, ה-GPU Mali G610 MC4 מטפל בוויזואליות, שהוא GPU די דומה ל-G710 שנמצא ב-Dimensity 9000, אם כי עם פחות ליבות הצללה. הוא יכול להפעיל צג HD מלא עד 144 הרץ, תוך תמיכה ב-HDR10+, CUVA HDR ו-Dolby HDR. HyperEngine 5.0 של MediaTek מאפשר הצללת קצב משתנה מבוסס בינה מלאכותית, ואחסון UFS 3.1 נמצא כאן גם לטעינה מהירה.

MediaTek אומר כי ערכת השבבים הזו עושה שימוש ב-ISP של 14 סיביות HDR התומך בצילום וידאו 4K HDR, תוך תמיכה במצלמה ראשית של עד 200MP. והוא יכול אפילו לצלם שני זרמי וידאו עד ל-HD מלא כל אחד. הודות ל-APU הכלול, ישנם גם מספר שיפורים למצלמה המופעלת על ידי AI, כמו ייפוי דיוקן בזמן אמת.

לבסוף, ה-MediaTek Dimensity 7200 תומך ב-5G תת 6GHz עם קישור למטה של ​​עד 4.7Gbps. הוא תומך ב-2CC Carrier Aggregation לצד Dual 5G SIM, תוך תמיכה גם ב-Wi-Fi 6E טרי-באנד וגם ב-Bluetooth 5.3.

ערכת השבבים הזו תגיע לסמארטפונים 5G המשוחררים ברחבי העולם ברבעון הראשון של 2023, אם כי אף אחד מהם לא הוכרז עדיין. בלי קשר, זה נראה כמו ערכת שבבים מרגשת למדי, ואנחנו מצפים למכשירים שבהם היא מושקת!