MediaTek Dimensity 1050 הוא ערכת השבבים הראשונה של החברה שתומכת בקישוריות חלקה בין mmWave ל-5G תת 6GHz.
MediaTek הרחיבה את סל ערכות השבבים הניידות שלה עם השקת ה-Dimensity 1050. גולת הכותרת העיקרית של Dimensity 1050 היא שמדובר בערכת השבבים הראשונה של החברה שמציעה קישוריות כפולה mmWave ותת-6GHz 5G. אבל אחרת, זו רק גרסה נמוכה יותר של הגרסה הקיימת מימד 1100 SoC.
מפרטים |
MediaTek Dimensity 1050 |
---|---|
מעבד |
|
GPU |
|
לְהַצִיג |
|
זיכרון |
|
ISP |
|
מוֹדֶם |
|
קישוריות |
|
תהליך ייצור |
|
ה-MediaTek 1050, בנוי על תהליך בדרגת 6 ננומטר, כולל מערך מתומן ליבות, תוך שימוש בשתי ליבות ביצועים של Arm Cortex-A78 בתדר 2.5GHz. חומר העיתונות של MediaTek אינו מזכיר דבר על ליבות היעילות, אך ניתן להניח כי ערכת השבבים משתמשת ב-Arm Cortex-A55 ליבות. ה-Arm Mali-G610 אחראי על עיבוד המשחקים והגרפיקה, כאשר חבילת HyperEngine 5.0 של MediaTek מספקת כלי אופטימיזציה ותכונות נוספות לביצועי משחקים טובים יותר.
ערכת השבבים תומכת בצגי Full HD+ עם קצב רענון של עד 144Hz. בנוסף, תמיכה בפיענוח וידאו AV1 מואץ בחומרה, השמעת HDR10+ ו-Dolby Vision גם כן.
MediaTek Dimensity 1050 הוא ערכת השבבים הראשונה של החברה שתומכת בקישוריות חלקה בין mmWave ל-5G תת 6GHz. כלומר יצרני OEM לא יצטרכו לבחור בין תמיכה ב-mmWave או בתת-6GHs; הם יכולים לקבל את הטוב משני העולמות עם Dimensity 1050.
ערכת השבבים מציעה גם צבירת ספקי 3CC על ספקטרום תת 6GHz (FR1) וצבירת ספק 4CC בספקטרום mmWave (FR2), המספק עד 53% מהירויות downlink מהירות יותר בהשוואה ל-LTE + mmWave צבירה. ה-MediaTek 1050 תומך גם באנטנת Wi-Fi 6E ו-2x2 MIMO עבור קישוריות Wi-Fi מהירה במיוחד.
הסמארטפונים הראשונים המריצים את MediaTek Dimensity 1050 צפויים להגיע ברבעון השלישי של 2022.