Honor מתגרה בספינת הדגל המתקפלת הראשונה שלה - Honor Magic V

ביוני השנה, קיבלנו רוח שהייתה ל-Honor החלה לעבוד על הטלפון המתקפל הראשון שלה. באותו זמן, למדנו שהמכשיר הקרוב יכלול פאנלים מתקפלים מבית BOE ו-Visionox. למרות שלא ראינו מידע חדש על המכשיר מאז, Honor שיתפה כעת טיזר המעניק לנו הצצה לעיצובו ומאשר את שמו - Honor Magic V.

ה-Honor Magic V הקרוב יהיה הטלפון המתקפל הראשון של Honor, וכפי שמציין הטיזר, הוא יכלול חומרת דגל. אנו מצפים שהוא יכלול את החדש של קוואלקום Snapdragon 8 Gen 1 שבב, שכן קוואלקום רשמה את Honor כאחד מיצרני ה-OEM הראשונים שהשתמשו בשבב החדש. עם זאת, מדובר בספקולציות בלבד, שכן Honor לא חשפה מידע על החומרה של המכשיר.

תמונת הטיזר נותנת מבט מקרוב על הציר והקצוות השטוחים של ה-Honor Magic V, אבל היא לא חושפת הרבה יותר על המכשיר. בהודעה לעיתונות המלווה את תמונת הטיזר, Honor מציינת כי ה-Honor Magic V יעשה את דרכו לשוק הסיני בקרוב. אבל החברה לא מזכירה שום דבר על זמינות בינלאומית. אנו מצפים ללמוד עוד על Honor Magic V בימים שלפני ההשקה.

ה-Honor Magic V יצטרף בקרוב לרשימה ההולכת וגדלה של מכשירי הדגל המתקפלים של יצרני OEM סיניים. זה יתחרה עם OPPO שהושק לאחרונה מצא את N, ה קיפול Xiaomi Mi MIX, ה Huawei Mate X2, וה Huawei P50 Pocket הקרוב. סביר להניח שהוא יתומחר בצורה אגרסיבית כדי להפחית את מכשירי הדגל המתקפלים של סמסונג.

האם אתה מתרגש מה-Honor Magic V הקרוב? מה אתה מצפה לראות במכשיר? ספר לנו בקטע ההערות למטה.