על פי הדיווחים, בימים הקרובים, TSMC תתחיל בייצור שבבי ה-3 ננומטר של אפל במפעליה, אשר אמורים להגיע ב-2023.
עם סיום שנת 2022, אנו מקבלים מידע חדש על מוצרי הדור הבא של אפל שאמורים להגיע מתישהו ב-2023. על פי דיווח חדש, אחת מהשותפות הגדולות של אפל, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) יקיים אירוע בימים הקרובים, לחגוג את תחילת הייצור המסחרי של שבבי 3nm בית חרושת. זה חשוב כי זו תהיה ההתחלה של החברה לבנות תהליך חדש של 3nm, טכנולוגיה שאפל מעולם לא הסתמכה עליה קודם לכן.
החדשות מגיעות אלינו מ DIGITIMES אסיהבדרך של MacRumors, וזה לא בא בהפתעה מוחלטת, בהתחשב ששמענו שמועות ו דיווחים על השותפות של אפל עם TSMC לבנות תהליך 3nm חדש במשך זמן רב. בשלב זה, לא בטוח אילו סוגי מכשירים ישתמשו בשבב החדש, אך ישנה סבירות גבוהה שהוא יגיע בדגם ה-iPhone Pro הקרוב של אפל, שאמור להגיע מתישהו בסוף הבא שָׁנָה. יש גם אפשרות שהוא יגיע בחלק שלו מוצרי מחשוב גם כן.
TSMC התרחבה לאחרונה בארצות הברית, עם תוכניות להיפתח שני מפעלים חדשים במדינת אריזונה. לקראת תחילת החודש, מנכ"ל אפל, טים קוק, דיבר על מפעלים חדשים וכיצד שתי החברות יעבדו יחד כדי להתחיל לייצר שבבים בארה"ב. שני המתקנים שנמצאים באריזונה יוכלו לייצר גם שבבים של 3 ננומטר ו-4 ננומטר. אבל לא TSMC ולא אפל הצהירו במפורש אילו סוגי מוצרים ישתמשו בשבבים.
בעוד שהמעבד A16 Bionic הנוכחי של אפל הוא די טוב, הוא היה נחשף לאחרונה שהחברה צריכה להוציא כמה שיפורים גרפיים לשבב בגלל שהוא לא עמד בסטנדרטים שלו. על פי דיווח, לאפל היו תוכניות לשפר את ה-GPU של השבב, אך בסופו של דבר גילתה שהוא שואב יותר מדי חשמל, פועל חם יותר, מה שנחשב בלתי מקובל ומבוטל. יש לקוות שאפל לא תיתקל בבעיות דומות עבור שבבי ה-3nm הקרובים שלה, מכיוון שזו יכולה להיות שנה גדולה עבור מכשירי אייפון, עם המעבר המדווח ל יציאות USB-C.
מָקוֹר: DIGITIMES אסיה
באמצעות: MacRumors