MediaTek מציגה לראשונה את סדרת Dimensity 8000 עבור סמארטפונים פרימיום 5G

MiscellaneaNov 02, 2023
click fraud protection

MediaTek שחררה היום שני SoCs חדשים כחלק ממערך השבבים של Dimensity של 5G - Dimensity 8000 ו-Dimensity 8100. המשך לקרוא כדי ללמוד עוד.

למרות שספינת הדגל של MediaTek Dimensity 9000 SoC עדיין לא עשתה את דרכה לידי הצרכנים, החברה כבר הוציאה שתי ערכות שבבים נוספות לסמארטפונים פרימיום 5G. בנוי על תהליך הייצור של 5nm של TSMC, ה-Dimensity 8000 וה-Dimensity 8100 החדשים כוללים מעבדים מתומנים ליבות ושואלים מספר תכונות פרימיום מה-Dimensity 9000. ערכות השבבים החדשות יופיעו בסמארטפונים הקרובים של Realme ו-Xiaomi ברבעון הראשון של השנה, ויציעו למשתמשים ביצועים ברמת דגל במחיר סביר יחסית.

מִפרָט

גודל 8000

גודל 8100

מעבד
  • 4x Arm Cortex-A78 @ עד 2.75GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ עד 2.0GHz
  • 4x Arm Cortex-A78 @ עד 2.85GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ עד 2.0GHz

GPU
  • זרוע Mali-G610 MC6
  • זרוע Mali-G610 MC6

לְהַצִיג
  • תמיכה מקסימלית בתצוגה במכשיר: FHD+ @168Hz
  • תמיכה מקסימלית בתצוגה במכשיר: FHD+ @ 168Hz / WQHD+ @ 120Hz

AI
  • APU 580 מהדור החמישי
  • APU 580 מהדור החמישי

זיכרון
  • LPDDR5
  • תדר מקסימלי: 6400Mbps
  • LPDDR5
  • תדר מקסימלי: 6400Mbps

ISP
  • Imagiq 780 ISP
  • הקלטת וידאו HDR עם מצלמה כפולה בו זמנית
  • חיישן מצלמה נתמך מקסימלי: 200MP
  • רזולוציית לכידת וידאו מקסימלית: 4K (3840 x 2160)
  • תכונות המצלמה: 5Gbps 14-bit HDR-ISPs/Video HDR/Video Bokeh/Video EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD
  • Imagiq 780 ISP
  • הקלטת וידאו HDR עם מצלמה כפולה בו זמנית
  • חיישן מצלמה נתמך מקסימלי: 200MP
  • רזולוציית לכידת וידאו מקסימלית: 4K (3840 x 2160)
  • תכונות המצלמה: 5Gbps 14-bit HDR-ISPs/Video HDR/Video Bokeh/Video EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD

מוֹדֶם
  • מודם 3GPP Release-16 5G
  • 5G/4G Dual SIM Dual Standby, מצבי SA ו-NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, רצועות NR TDD ו-FDD, DSS, NR DL 2CC, רוחב פס של 200MHz, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, שיפור UL R16, 2x2 MIMO, 256QAM Fallback VoNR / 256QAM
  • שיא קישור למטה: 4.7Gbps
  • 2CC Carrier Aggregation (200MHz)
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0
  • מודם 3GPP Release-16 5G
  • 5G/4G Dual SIM Dual Standby, מצבי SA ו-NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, רצועות NR TDD ו-FDD, DSS, NR DL 2CC, רוחב פס של 200MHz, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, שיפור UL R16, 2x2 MIMO, 256QAM Fallback VoNR / 256QAM
  • שיא קישור למטה: 4.7Gbps
  • 2CC Carrier Aggregation (200MHz)
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0

קישוריות
  • בלוטות' 5.3
  • טכנולוגיית Bluetooth LE Audio עם Dual-Link True Wireless Stereo Audio
  • Wi-Fi 6E 2x2 (BW80)
  • תמיכה באות Beidou III-B1C
  • בלוטות' 5.3
  • טכנולוגיית Bluetooth LE Audio עם Dual-Link True Wireless Stereo Audio
  • Wi-Fi 6E 2x2 (BW80)
  • תמיכה באות Beidou III-B1C

תהליך ייצור
  • תהליך ייצור TSMC N5 (5nm-class).
  • תהליך ייצור TSMC N5 (5nm-class).

ה-MediaTek Dimensity 8000 כולל מעבד מתומן ליבות, המורכב מארבע ליבות Arm Cortex-A78 בקצב של עד 2.75GHz ו ארבע ליבות Arm Cortex-A55 בקצב של עד 2.0GHz. ה-SoC מכיל GPU Arm Mali-G610 MC6 למשחקים וגרפיקה אינטנסיבית משימות. ה-GPU יכול להניע צג FHD+ בקצב רענון שיא של 168Hz וכולל תמיכה בפענוח מדיה 4K AV1.

לצורך הדמיה, ה-Dimensity 8000 עושה שימוש ב-Imagiq 780 ISP, המציע תמיכה עבור סימולטני הקלטת וידאו HDR עם מצלמה כפולה, תמיכה במצלמת 200MP, ביטול טשטוש AI-Motion, תמונות AI-NR/HDR ו-2xlessless תקריב.

ה-SoC כולל גם את ה-APU 580 מהדור החמישי של MediaTek, שהוא מהיר פי 2.5 מה-APU שנמצא בערכות שבבים ישנות יותר של Dimensity. זה יכול להפעיל חוויות בינה מלאכותיות שונות, החל מתכונות מצלמת AI ועד מולטימדיה ועוד.

מבחינת קישוריות, ה-Dimensity 8000 כולל מודם 3GPP Release-16 5G המציע תמיכה ב-5G Dual SIM Dual Standby, ביצועי downlink שיא של 4.7Gbps ו-2CC Carrier Aggregation (200MHz). תכונות קישוריות נוספות כוללות Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio עם תמיכה ב-Dual-Link True Wireless Stereo ותמיכה באות Deidou III-B1C.

ה-MediaTek Dimensity 8100 הוא עלייה קטנה מ-Dimensity 8000. הוא כולל גם מעבד מתומן ליבות הכולל ארבע ליבות Arm Cortex-A78 וארבע ליבות Arm Cortex-A55. עם זאת, ליבות הביצועים של Cortex-A78 ב-Dimensity 8100 יכולות להגביר עד 2.85GHz. ה-CPU מתומן הליבות משודך לאותו Mali-G610 MC6 GPU. MediaTek טוענת כי ה-Dimensity 8100 משדרג את ביצועי המשחקים עם עד 20% יותר תדר GPU בהשוואה ל-Dimensity 8000 ולמעלה מ-25% יעילות מעבד טובה יותר בהשוואה לשבבי Dimensity קודמים.

ה-Dimensity 8100 כולל גם את אותו Imagiq 780 ISP, המציע וידאו HDR בו זמנית עם מצלמה כפולה הקלטה, תמיכה במצלמת 200MP, לכידת וידאו 4K60 HDR10+, ביטול טשטוש AI-Motion, תמונות AI-NR/HDR ו-2X ללא אובדן תקריב.

כמו ה-Dimensity 8000, ה-Dimensity 8100 כולל את ה-APU 580 מהדור החמישי של MediaTek, אך עם הגברת תדר של 25% מזו שנמצאת ב-Dimensity 8000. הודות לכך, ה-APU מציע ביצועים מעט טובים יותר בעומסי עבודה של AI.

בכל הנוגע לתכונות הקישוריות, ה-Dimensity 8100 כולל מודם 3GPP Release-16 5G עם תמיכה ב-5G Dual SIM Dual Standby, ביצועי downlink שיא של 4.7Gbps ו-2CC Carrier Aggregation (200 מגה-הרץ). תכונות קישוריות נוספות כוללות Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio עם תמיכה ב-Dual-Link True Wireless Stereo ותמיכה באות Deidou III-B1C.

זמינות

MediaTek אומרת שסמארטפונים הכוללים את ערכות השבבים החדשות Dimensity 8000 ו-Dimensity 8100 ייצאו לשוק ברבעון הראשון של השנה. למרות שהחברה לא שיתפה שום פרטים ספציפיים, כמה יצרני OEM אישרו שהם ישיקו בקרוב סמארטפונים עם ה-Dimensity SoCs החדשים.

Realme אומרת Realme GT Neo 3 הקרוב שלה, אשר יכלול את טכנולוגיית הטעינה המהירה המהפכנית של 150W שלו, יתבסס על ה-Dimensity 8100. מותג המשנה של Xiaomi Redmi אישר גם שאחד ממכשירי סדרת Redmi K50 הקרובים שלה יארוז את Dimensity 8100.