MediaTek חשפה פרטים נוספים על ה-5G SoC הראשון שלה, אשר נקרא Dimensity 1000. זהו SoC מתקדם עם טכנולוגיית המעבד וה-GPU העדכנית ביותר של ARM.
במאי הכריזה ARM על הדור הבא מעבד ARM Cortex-A77 אדריכלות וה ARM Mali-G77 GPU עם הארכיטקטורה של ולהול. רק כמה ימים לאחר מכן, MediaTek הפתיעה את תעשיית השבבים מכריזה על SoC 5G הראשון שלה. ה-SoC שילב גם את המעבד Cortex-A77 וגם את ה-GPU Mali-G77. MediaTek חשפה כי השבב ייוצר בתהליך של 7 ננומטר, אך פרטים נוספים על ה-SoC נותרו עלומים. כעת, כמעט שישה חודשים לאחר ההכרזה המוקדמת שלה, MediaTek מוכנה להשלים את החסר, כולל שם ה-SoC. MediaTek Dimensity 1000 הוא ה-SoC הראשון ב- סדרת 5G Dimensity, והיא שואפת להחזיר את MediaTek לשוק הדגל של SoC.
השם Dimensity נועד להבחין בין משפחת שבבי ה-5G של MediaTek מסדרת Helio של 4G SoCs. לפי MediaTek, "מימד מייצג צעד לקראת עידן חדש של ניידות - הממד החמישי - כדי לדרבן חדשנות בתעשייה ולאפשר לצרכנים לפתוח את האפשרויות של 5G קישוריות". ה-Dimensity 1000 SoC מייצג את חזרתה של MediaTek לשוק ה-SoC היוקרתי, וזהו מכשיר הדגל הראשון של החברה מאז ה- Helio X30, שלא הצליח למצוא את דרכו ברוב מכשירי הדגל בשנת 2017.
לפי MediaTek, המכשירים הראשונים המופעלים על ידי Dimensity יגיעו לשוק ברבעון הראשון של 2020.
ל-MediaTek Dimensity 1000 יש מעבד מתומן ליבות (4+4). יש לו ארבע ליבות ARM Cortex-A77 "גדולות" בתדר של 2.6GHz, עם ארבע ליבות ARM Cortex-A55 "קטנות" בתדר של 2.0GHz. הליבה התצורה של ה-SoC מעניינת מכיוון שמדובר בתצורת 4+4, בעוד שלסמסונג ושל HiSilicon של Huawei יש שתיהן 2+2+4 תצורה ב- Exynos 990 וה קירין 990 בהתאמה. מצד שני, ל-Qualcomm Snapdragon 855 יש תצורת ליבת מעבד 1+3+4. לכן, MediaTek בחרה לא להחזיק בליבה בינונית, שכן כל ארבע הליבות A77 יהיו בתדר של 2.6GHz. מהירות השעון של 2.6GHz היא בדיוק היעד עבור תהליך 7nm (N7) של TSMC, ו יחד עם שיפורי ה-IPC של 20-35% של ארכיטקטורת A77, ביצועי המעבד של Dimensity 1000 אמורים להיות בקנה אחד עם מתחרי הדגל שלו, או אפילו טובים יותר.
MediaTek היא הספקית הראשונה שמשתמשת ב-Mali-G77 GPU של ARM, שעשתה את דרכה גם ל-Exynos 990 הקרוב. ל-Kirin 990 יש את Mali-G76 הישן יותר. MediaTek משתמשת בגרסת 9 ליבות של Mali-G77 (Mali-G77MC9), בעוד של-Exynos 990 יש גרסה של 11 ליבות. מהירויות השעון של ה-GPU אינן ידועות כרגע.
החברה גם מקדמת את יחידת עיבוד הבינה המלאכותית (APU/NPU) מהדור השלישי שלה לפעולות בינה מלאכותית במכשיר, בעלת ביצועים יותר מכפולים מה-APU הקודם של MediaTek. יש לו שתי ליבות גדולות, שלוש ליבות קטנות וליבה "קטנטנה" אחת. MediaTek תומך באופן מלא בתכונות NNAPI בעוד שלמתחרותיה יש תמיכה לא מלאה, מה שעוזר למיקומה במדדים של AI.
מבחינת מפרט זיכרון, MediaTek SoC תומך בזיכרון LPDDR4X בעל 4 ערוצים, עם מקסימום של עד 16GB RAM.
ל-Dimensity 1000 יש מודם 5G משולב, מה שנותן לו מעמד מעל ה-Snapdragon 855 וה-Exynos 990. זה מביא אותו לרמה עם ה-Kirin 990 5G. מודם 5G משולב מספק "חיסכון משמעותי בחשמל בהשוואה לפתרונות מתחרים", על פי MediaTek.
ערכת השבבים תומכת בתת 6GHz 5G, בעוד שתמיכה בגל מילימטר (mmWave) 5G נעדרת. זה לא משנה כמו שזה נראה כי mmWave 5G הוא רק מציאות בארה"ב לעת עתה. (גם ליפן ולדרום קוריאה יהיו רשתות mmWave 5G ב-2020.) ה-Dimensity 1000 לא מיועד לשווקים כאלה. רוב השווקים בעולם בחרו ללכת עם תת 6GHz 5G בצורה של אמצע ופס נמוך. MediaTek מציינת במיוחד שה-Dimensity 1000 מיועד לרשתות עולמיות מתחת ל-6GHz אשר מושקות באסיה, צפון אמריקה ואירופה.
הוא תומך גם בצבירה של שני ספקים של 5G (2CC CA), ונאמר שיש לו "SoC התפוקה המהירה ביותר בעולם עם 4.7Gbps downlink ו-2.5Gbps uplink על רשתות תת-6GHz". (טענה זו אינה נכונה מכיוון שה-Exynos 5G Modem 5123 - בשילוב עם ה-Exynos 990 - מדורג עד 5.1Gbps קישור למטה ברשתות תת-6GHz.) נאמר גם שיש לו פי 2 מהמהירות לעומת ה-Snapdragon 855 בשילוב עם זה של קוואלקום מודם X50.
השבב תומך ברשתות עצמאיות (SA) ולא עצמאיות (NSA) תת-6GHz, והוא כולל תמיכה בריבוי מצבים עבור כל יצירת קישוריות סלולרית מ-2G עד 5G.
ה-Dimensity 1000 משלב גם את הסטנדרטים העדכניים ביותר של Wi-Fi 6 (2x2 802.11ax) ו-Bluetooth 5.1+, המאפשרים לו להציע תפוקה של יותר מ-1Gbps הן במהירויות downlink והן במהירויות Uplink. לשבב יש גם GPS כפול (רצועות L1+L5). למידע נוסף על מדוע תכונה זו חשובה, לקרוא את המאמר הזה.
לבסוף, ל-SoC הזה נאמר גם שיש לו את טכנולוגיית ה-SIM הכפולה הראשונה בעולם של 5G, שמגיעה בנוסף לתמיכה בשירותים כגון Voice over New Radio (VoNR). לפי MediaTek, מודם ה-5G המשולב של השבב מספק "יעילות אנרגטית קיצונית" ו"הוא עיצוב חסכוני יותר בצריכת החשמל מאשר פתרונות מתחרים". זה יאפשר למותגים להשתמש בשטח הנוסף לתכונות כמו סוללה גדולה יותר או חיישני מצלמה גדולים יותר, וזה נשמע טוב. צבירה של ספקי 5G מאפשרת לשבב גם להציג מהירויות ממוצעות גבוהות יותר. הוא מבצע מסירה חלקה בין שני אזורי חיבור (שכבת מהירות גבוהה ושכבת כיסוי) עבור חיבורים במהירות גבוהה.
ל-Dimensity 1000 יש את מעבד האותות הראשון בעולם עם חמש ליבות (ISP) בשילוב עם טכנולוגיית Imagiq+ של MediaTek. הוא תומך בחיישני מצלמה של 80MP במהירות 24fps יחד עם מגוון אפשרויות מרובות מצלמות כגון 32MP + 16MP מצלמות כפולות. אומרים שה-APU של השבב תומך בשיפורי מצלמת AI מתקדמים עבור פוקוס אוטומטי, חשיפה אוטומטית, איזון לבן אוטומטי, הפחתת רעש, HDR וזיהוי פנים, יחד עם עוד תביעה ראשונה בעולם על קיום סרטון HDR מרובה-פריים יכולת.
באשר לצגים, יש לו תמיכה בפאנלים של Full HD+ 1080p עד 120Hz ופאנלים של 2K+ 1440p עד 90Hz. זהו גם ה-SoC הנייד הראשון שיש לו תמיכה בפענוח פורמט AV1 של גוגל עד 4K ב-60fps בנוסף לתמיכה ב-H264, HEVC ו-VP9.
בפעם האחרונה ש-MediaTek התחרתה בתחום הדגל של SoC, זה לא נגמר טוב. מכשירי הדגל של החברה Helio X10 ו- Helio X20 SoC סבלו מביצועים ויעילות נחותים בהשוואה לשבבי קוואלקום. ה Helio X30 נוצר עבור ספינות הדגל של 2017, אבל הוא מצא את דרכו רק לשני טלפונים. כפי ש MediaTek פינתה את החלל היוקרתי ב-2018, התחרות בענף ה-SoC צומצמה.
כעת, עם ה-Dimensity 1000, MediaTek נכנסת מחדש למאבק. על הנייר, נראה שלשבב יש את כל מה שצריך כדי להתחרות במתחרים מבוססים כמו ה-Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 5G וה-Exynos 990. אימוץ מכשירים הוא המפתח, אבל אם סדרת Dimensity תמריא, התחרות תחזור לשגרה. לדברי נשיא MediaTek, ג'ו צ'ן, טכנולוגיית ה-5G של MediaTek הולכת ראש בראש עם כל אחד בתעשייה. אנו מעוניינים לראות אם הטענות הללו יתממשו בפועל במהלך החודשים הקרובים.