MediaTek Dimensity 820 נחשף עבור סמארטפונים 5G בטווח בינוני עליון

ה-MediaTek Dimensity 820 החדש הוא מערכת-על-שבב חדשה המכוונת לסמארטפונים מהטווח הבינוני העליון עם קישוריות 5G ותצוגות קצב רענון של 120Hz.

היום, יצרנית השבבים הטיוואנית MediaTek הרחיבה את מערך ה-SoC הבינוני העליון שלה עם השקת MediaTek Dimensity 820. ה-Dimensity 820 ירש את גודל 800 שהחברה חשפה מוקדם יותר השנה בתערוכת CES 2020 (עם זאת היא עדיין לא הופיעה בטלפון מסחרי) וחריצים בין ספינת הדגל סדרת מימד 1000 וה סדרת Helio G90 ממוקדת משחקים. ערכת השבבים החדשה מביאה איתה ביצועי CPU ו-GPU מהירים יותר, תמיכה בפאנלים של 120Hz ו-ISP משופר.

ה-Dimensity 820 בנוי על תהליך 7nm FinFET‌ של TSMC ומשתמש באותה מיקרו-ארכיטקטורת CPU כמו ה-SoC הקודם, תוך שימוש בשמונה ליבות ARM בגדול. סידור קטן. MediaTek הייתה די שמרנית לגבי הגדרת מהירות השעון של ליבות הביצועים ב-Dimensity 800 - במיוחד בהתחשב ביעילות ההספק של צומת התהליך של 7nm. החברה מכוונת הפעם לתדירות גבוהה בהרבה עם כל הארבעה ARM Cortex-A76 ליבות ביצועים ב-2.6GHz, עלייה ממהירות שעון של 2.0GHz ב-Dimensity 800. MediaTek לא מפרטת אם הדחיפה הזו באה במחיר של יעילות, אבל הקפיצה הזו כן מעניקה לערכת השבבים יתרון על ה-Snapdragon 765G במונחים של כוח מעבד גולמי. מה שלא השתנה הם הארבעה

ליבות יעילות ARM‌ Cortex-A55 הפועלים באותו תדר 2.0GHz.

SoC	גודל 800	מימד 820	Snapdragon 765G
מעבד	4x ARM Cortex-A76 @ 2.0GHz4x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz	4x ARM Cortex-A76 @ 2.6GHz4x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz	1x Kryo 475 (מבוסס ARM Cortex-A76) ליבת Prime @ 2.4GHz1x Kryo 475 (מבוסס ARM Cortex-A76) ליבת ביצועים @ 2.2GHz6x ARM Cortex-A55 @ 1.8GHz
GPU	ARM Mali G57 (4x ליבות)	ARM Mali G57 (5x ליבות)	אדרנו 620
זיכרון	LPDDR4X	LPDDR4X	LPDDR4X
NPU/APU	MediaTek APU 3.0 ביצועי בינה מלאכותית של עד 2.4TOPs	MediaTek APU 3.0 ביצועי בינה מלאכותית של עד 2.4TOPs	משושה 696 מאיץ טנזור Hexagon Vector eXtensions ביצועי בינה מלאכותית של עד 5.5 TOPS (משולב CPU+GPU+Tensor+HVX)
ISP	Imagiq ISP 1x 64MP או 32MP+16MP	Imagiq 5.0 ISP 1x 80MP ארבע מצלמות במקביל	ספקטרה 355 ספקית אינטרנט 1x 192MP או 2x 22MP עם ZSL
קידוד/פענוח	H.264, H.265 (HEVC), VP-9	H.264, H.265 (HEVC), VP-9	H.264, H.265 (HEVC), VP9
מוֹדֶם	מודם 5G משולב 5G תת-6GHz	מודם 5G משולב 5G תת-6GHz	מודם משולב X52 5G תת-6GHz mmWave
תהליך ייצור	TSMC 7 ננומטר	TSMC 7 ננומטר	סמסונג 7 ננומטר

בצד ה-GPU‌, ה-Dimensity 820 משתמש בגרסה בעלת 5 ליבות של ARM Mali-G57 GPU, בליטה קלה מעל גרסת 4 הליבות של ה-Dimensity 800. לחוויית משחק משופרת, של MediaTek HyerEngine 2.0 הוא גם על הסיפון המספק מגוון של שיפורים מבוססי תוכנה לביצועים גרפיים טובים יותר כולל הקצאה חכמה של CPU, GPU וזיכרון, אופטימיזציות של זמן השהייה ברשת, במקביליות של שיחות ונתונים, HDR משופר‌ ויזואליות ועוד.

תחום נוסף בו ערכת השבבים החדשה מביאה שדרוג בולט הוא התמיכה בפאנלים בקצב רענון גבוה. בעוד שה-Dimensity 800 תמך בלוחות רענון גבוה, הוא יכול היה להתמודד רק עם צגי FHD+ בקצב רענון של 90 הרץ. Dimensity 820, לעומת זאת, תומך בהנעת צגי FHD+ בקצבי רענון של עד 120Hz. יתר על כן, ה-SoC תומך גם כן תצוגת MiraVision טכנולוגיית שיפור המציעה ליצרני OEM ליישם תכונות שונות מבוססות תוכנה כדי לשפר את חווית הצפייה. שיפורים אלה כוללים את היכולת לשדרג תוכן ברזולוציה נמוכה ל-Full HD, מיפוי מחדש של HDR‌10, מסנן אור כחול ועמעום בהירות עבור חווית קריאה טובה יותר בשעות הלילה ותכונת ClearMotion הממירה אוטומטית תוכן סטנדרטי של 24/30 פריימים לשנייה ל-60 או 120 פריימים לשנייה בתמיכה מציג.

מעבד אותות התמונה (ISP), ש-MediaTek מכנה Imagiq 5.0, רואה כעת שדרוג עם ערכת השבבים תמיכה בחיישני מצלמה של עד 80MP, עד תמיכה במצלמות 64MP ב-Dimensity 800, וארבעה במקביל מצלמות. ה-Imagiq 5.0 מבטיח גם ייצוב תמונה אלקטרוני בדרגת מצלמת פעולה (EIS), הקלטת וידאו מרובה פריים 4K HDR‌, וידאו בוקה בזמן אמת והפחתת רעשים משופרת.

בדיוק כמו שאר ה-SoCs בפורטפוליו של Dimensity, MediaTek Dimensity 820 כולל גם מודם 5G משולב עם תמיכה ברשתות עצמאיות (SA) ו-Non-standalone (NSA) תת-6GHz. המודם תומך ב-5G Carrier Aggregation, כפול SIM המתנה, שיתוף ספקטרום דינמי (DSS) ו- Voice Over New Radio (VoNR) בשני הסים.

שיאומי הייתה על הבמה במהלך ההכרזה, מודיע כי Redmi 10X יהיה אחד הטלפונים הראשונים שיופעלו על ידי MediaTek Dimensity 820 SoC.