MediaTek הכריזה על ה-Dimensity 720, שהוא ה-SoC הראשון בסדרת Dimensity 700 הבינונית. יש לו מודם 5G משולב.
MediaTek השיקה את מימד 1000, ה-SoC הראשון שלו בסדרת 5G Dimensity SoC, עוד בנובמבר 2019. ה-Dimensity 1000 בצורתו המקורית באופן מעניין לא עשה את דרכו לשום מכשיר משלוח עדיין, אבל גרסת ה-Dimensity 1000La הנמוכה יותר של ה-chipdid עושה את דרכה ל-OPPO הסינית רינו3. ההכרזה של ה-Dimensity 1000 מלווה את ההכרזות על טווח הביניים גודל 800 וה מימד 820 ב-CES 2020 ובמאי 2020 בהתאמה, בעוד שה-Dimensity 1000 קיבל רענון בצורה של התומך ב-144Hz מימד 1000 פלוס, שעשה את דרכו אל ה iQOO Z1. כעת, MediaTek הרחיבה את סדרת Dimensity על ידי השקת ה-SoC הראשון ב-Dimensity 700 בצורה של Dimensity 720. זהו SoC נוסף בטווח הביניים עם מודם 5G משולב, אך כצפוי, הוא מקטין את מפרטי הליבה שלו בהשוואה לסדרת Dimensity 800.
CPU, GPU וזיכרון
ה-Dimensity 720 מיוצר בתהליך של 7 ננומטר. יש לו שניים ARM Cortex-A76 ליבות בתדר של 2GHz ושש ליבות ARM Cortex-A55 בתדר של 2GHz. תצורת הליבה של 2+6 מעבדים כאן היא צעד למטה מה-Dimensity 800, שהיה לו תצורת 4+4 ליבות. ה-Dimensity 720 מדלג על שתי ליבות גדולות ובוחר ללכת עם שש ליבות קטנות במקום זאת. ה-SoC אינו כולל ARM
מבחינת ה-GPU, MediaTek הולך עם Mali-G57MC3 של ARM. ה Mali-G57 הוא גרסה צרה יותר של ספינת הדגל Mali-G77. שלוש ליבות ה-GPU כאן אומרות שביצועי ה-GPU יהיו ניתנים לשירות, אבל זה לא יאתגר את מכשירי הדגל של SoC בקרוב. ל-Dimensity 1000L, למשל, יש את Mali-G77MC9 GPU, פי 3 מכמות ליבות ה-GPU. השבב תומך בזיכרון 2133MHz LPDDR4X (עם עד 12GB של זיכרון RAM) ואחסון מסוג UFS 2.2, דילוג על UFS 3.0 ומעלה.
קישוריות
מבחינת קישוריות, MediaTek אומרת שה-Dimensity 720 משולב עם "מודם 5G החסכוני ביותר בכיתה שלו". מהירויות ה-downlink המקסימליות מדורגות ב-2.34Gbps. הוא בנוי עם טכנולוגיית MediaTek 5G Ultrasave המשתמשת הן במודיעין ברשת והן במודעות לתוכן כדי לנהל את מצב הפעולה של המודם בזמן אמת כדי להאריך את חיי הסוללה. הוא תומך ב-2CC CA, Voice over New Radio (VoNR), 5G ו-4G SIM כפול, המתנה כפולה (DSDS). הוא תומך גם ברשתות NSA (לא עצמאיות) ו-SA (עצמאיות) תת-6GHz 5G.
לְהַצִיג
ה-Dimensity 720 תומך ב-Full HD+ (2520x1080) 90Hz קצב פריימים גבוה (HFR), שהופך במהירות לתכונה פופולרית גם בגזרת הטווח הבינוני התחתון. למרבה הצער, צגי 120Hz אינם נתמכים. מבחינת יכולות הזרמת וידאו, ה-SoC תומך בניגון וידאו MiraVision HDR10+.
מצלמות ובינה מלאכותית
השבב תומך במצלמות של עד 64MP במהירות 22fps, או 20MP+16MP מצלמות כפולות במהירות 30fps. יש לו מגוון של שיפורים במצלמות AI המופעלות על ידי יחידת AI Processing (APU) המשולבת, שהיא המונח של MediaTek ל-NPU. הוא כולל גם השכמה קולית משולבת (VoW) כדי למזער את צריכת החשמל של עוזרי קול שפועלים תמיד. כמו גם דיכוי רעשי מיקרופון כפול כך שעוזרי קול יוכלו לשמוע משתמשים בצורה ברורה יותר בסביבות רועשות.
ה-Dimensity 720 כנראה יופיע בטלפונים בטווח בינוני נמוך יותר ויפעל כמתחרה ל-Qualcomm Snapdragon 690. יש לו חסרון בארכיטקטורת ליבת ה-CPU, בעוד שה-GPU עשוי להיות מותאם הדוק. לקוואלקום יש יתרון נוסף ביכולת להשיג יותר ניצחונות בעיצוב, שכן עם סיום מחצית משנת 2020, ראינו מעט טלפונים שמאמצים את ה-Dimensity SoCs של MediaTek, אפילו אלה שמבטיחים על הנייר. ה Redmi 10X עם Dimensity 820 ל-SoC יש הצעת ערך נהדרת, למשל, אבל הוא זמין רק בסין. בואו נראה כיצד ה-SoCs של MediaTek מאומצים במחצית השנייה של השנה. למידע נוסף על ה-SoC, הקוראים יכולים לבקר האתר של MediaTek.
מָקוֹר: MediaTek