אינטל הכריזה על מעבדי ה-Core i3, i5 ו-i7 מהדור ה-11 שלה, הידועים כ-Tiger Lake, עם גרפיקה משולבת של Intel Xe.
אינטל מקדמת את מערך המעבדים הניידים ממותגי הליבה שלה עם סדרת Tiger Lake החדשה שמצליחה את מעבדי Ice Lake. מעבדי ה-Tiger Lake מבוססים על המיקרו-ארכיטקטורה החדשה של Willow Cove Core של אינטל וכוללים את Intel Iris Xה גרָפִיקָה. מעבדי Tiger Lake מיוצרים באמצעות צומת 10nm מהדור השלישי שלהם הנקרא טכנולוגיית "SuperFin", ומחשבים ניידים הפועלים על המעבדים שלהם צפויים לצאת לשוק עד סוף 2020.
טכנולוגיית Intel SuperFin
טכנולוגיית ה-10nm SuperFin של אינטל מביאה התקדמות תוך-צומתית על פני מעבדי Ice Lake. יצרנית השבבים אומרת ש-SuperFin נקראת על שם שילוב של סוּפֶּרMIM ומעודן סְנַפִּירתהליך FET. לטענתם, קבלי SuperMIM (Metal-Insulator-Metal) יכולים להחזיק תדרים גבוהים הרבה יותר מאשר מעבדים מתחרים. הודות לשיפור זה, טוענים שהטרנזיסטורים פועלים בתדר גבוה יותר בכל מתח - או להיפך, במתח נמוך יותר עבור כל ערך תדר.
אינטל כבר הודיעה על 12 חודשים עיכוב בייצור מעבדי ה-7nm שלה בהתקשרות לרווחי הרבעון השני שלה ביולי 2020. זה מעמיד אותו בעמדת נחיתות בהשוואה ל-AMD, כלומר
מעבדי Intel Core i3, i5 ו-i7 ניידים מהדור ה-11
מעבדי Intel Tiger Lake שהושקו לאחרונה כוללים תשעה דגמים שונים בחבילות UP3 ו-UP4. אינטל טוענת כי דגם הדגל שלה Intel Core i7-1185G7 מתעלה על ה-i7-1065G7U בחבטת ביצועים זקופה של 100%, ומציע משחקיות של 1080p ללא גרפיקה נפרדת. גרסאות ה-UP3 מגיעות בתצורות של 4 ליבות / 8 חוטים והדגם העליון תומך בתדרי טורבו של עד 4.8GHz עם ליבה בודדת ו-4.1GHz בכל הליבות. ה-TDP עבור מעבדים אלה נע בין 7 ל-28 וואט על פני הפורטפוליו.
מלבד שיפורים בעיבוד ויכולות גרפיות משולבות, מעבדי הליבה מהדור ה-11 החדשים משובצים עם Wi-Fi 6 ומקורי. Thunderbolt 4 תמיכה. המעבדים תומכים גם ברזולוציה של עד 8K HDR על צגים קשורים או עד ארבעה צגי 4K HDR.
הדגמים הזמינים כחלק ממערך מעבדי "Tiger Lake" מהדור ה-11 של אינטל כוללים:
חֲבִילָה |
דֶגֶם |
גרָפִיקָה |
ליבות / חוטים |
TDP |
תדר בסיס (GHz) |
Max Single CoreTurbo (GHz) |
|---|---|---|---|---|---|---|
UP3 |
Intel Corei7-1185G7 |
אינטל אייריס Xה |
4/8 |
12-28W |
3.0 |
4.8 |
UP3 |
Intel Corei7-1165G7 |
אינטל אייריס Xה |
4/8 |
12-28W |
2.8 |
4.7 |
UP3 |
Intel Corei5-1135G7 |
אינטל אייריס Xה |
4/8 |
12-28W |
2.4 |
4.2 |
UP3 |
Intel Corei3-1125G4 |
אינטל UHD גרפיקה |
4/8 |
12-28W |
2.0 |
3.7 |
UP3 |
Intel Corei3-1115G4 |
אינטל UHD גרפיקה |
2/4 |
12-28W |
3.0 |
4.1 |
UP4 |
Intel Corei7-1160G7 |
אינטל אייריס Xה |
4/8 |
7-15W |
1.2 |
4.4 |
UP4 |
Intel Corei5-1130G7 |
אינטל אייריס Xה |
4/8 |
7-15W |
1.1 |
4.0 |
UP4 |
Intel Corei3-1120G4 |
אינטל UHD גרפיקה |
4/8 |
7-15W |
1.1 |
3.5 |
UP4 |
Intel Corei3-1110G4 |
אינטל UHD גרפיקה |
2/4 |
7-15W |
1.8 |
3.9 |
אינטל אבו
אינטל גם מכריזה על סט אינדיקטורים מרכזיים לדור השני שלה פרויקט אתנה מפרטים. מפרטים אלה מסומנים תחת החדש אינטל אבו מיתוג פלטפורמה. החברה שיתפה פעולה עם מספר יצרנים, ולמעלה מ-20 מכשירים העומדים בתנאים אלה יהיו זמינים בשוק עד סוף 2020.
מדדי החוויה העיקריים שמכשירים חייבים להחזיק כדי לקבל את תג Intel Evo כוללים:
- ביצועים בלתי מוגבלים בכוח הסוללה,
- לפחות 9 שעות של חיי סוללה עם הצג עם רזולוציית Full HD ב-250nits בהירים,
- מערכת התעוררות משינה תוך פחות משנייה אחת, ו
- טעינה מהירה עם סוללה של 4 שעות על ידי טעינת המחשב הנייד למשך 30 דקות.
שותפי מותג
אינטל אומרת שהיא מצפה שיותר מ-150 מק"טים שונים עם מעבדי Core מהדור ה-11 של מותגים כולל Acer, ASUS, Dell, Dynabook, HP, Lenovo, LG, MSI, Razer וסמסונג שיושקו בשוק בקרוב. ה Samsung Galaxy Book Flex 5G הוא המכשיר הראשון שרץ על מעבדי Tiger Lake.