MediaTek הכריזה היום על שבבי Filogic 130 ו-Filogic 130A החדשים שיביאו את Wi-Fi 6 ו-Bluetooth 5.2 למכשירי IoT מהדור הבא.
לאחר השקת ה ערכת שבבים Kompanio 900T עבור טאבלטים ו-Chromebooks בספטמבר, MediaTek חוזרת עם כמה מוצרים חדשים. התוספות האחרונות בפורטפוליו ההולך וגדל של MediaTek כוללות את שבבי Filogic 130 ו-Filogic 130A שמביאים קישוריות Wi-Fi 6 ו-Bluetooth 5.2 למכשירי IoT. בנוסף, MediaTek שיתפה פעולה עם AMD לפיתוח מודולי ה-Wi-Fi 6E מסדרת RZ600 הכוללים את ערכת השבבים Filogic 330p.
החדש MediaTek Filogic 130 ו-Filogic 130A SoC משלבים מיקרו-מעבד, מנוע בינה מלאכותית, תת-מערכות Wi-Fi 6 ו-Bluetooth 5.2 ויחידת ניהול צריכת חשמל על שבב בודד, מה שהופך אותם לבחירה מצוינת עבור מכשירי IoT עתידיים. בנוסף, שבב Filogic 130A משלב מעבד אותות שמע דיגיטלי, המאפשר ליצרני OEM להוסיף תמיכה בעוזרת קולית ושירותי שמע אחרים למוצרי ה-IoT שלהם. MediaTek טוענת שפתרונות ה-All-in-One החדשים הללו מספקים קישוריות חסכונית באנרגיה, אמינה ובעלת ביצועים גבוהים בעיצובי גורמי צורה קטנים שהם אידיאליים עבור מכשירי IoT.
ה-Filogic 130 וה-Filogic 130A תומכים שניהם בקישוריות 1T1R Wi-Fi 6, תמיכה בפס כפול (2.4GHz ו-5GHz) ועוד תכונות Wi-Fi מתקדמות כמו זמן היקיצה (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, איכות השירות (QoS) ו-WPA3 Wi-Fi בִּטָחוֹן. שני השבבים כוללים מיקרו-בקר ARM Cortex-M33 יחד עם זיכרון RAM משובץ, פלאש חיצוני ומודול קדמי משולב (iFEM). ה-HiFi4 DSP הנוסף ב-Filogic 130A מציע תמיכה בעיבוד קול מדויק יותר בשדה הרחוק, יכולות מיקרופון תמידיות עם זיהוי פעילות קולית ותמיכה במילים.
כפי שהוזכר קודם לכן, MediaTek גם שיתפה פעולה עם AMD בפתרון Wi-Fi חדש למחשבים שולחניים ולניידים. מודול ה-Wi-Fi 6E החדש מסדרת AMD Rz600 מורכב מערך השבבים Filogic 330P של MediaTek. הודות לכך, ה-AMD RZ600 הבטיח לספק קישוריות Wi-Fi במהירות גבוהה חלקה, זמן אחזור מופחת והפחתת הפרעות במחשבים ניידים ומחשבים נייחים. ה-Filogic 330P תומך בתקני הקישוריות העדכניים ביותר, כולל 2x2 Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), Wi-Fi 6E (פס 6GHz עד 7.125GHz), ו-Bluetooth 5.2 (BT/BLE). ערכת השבבים כוללת גם את טכנולוגיית מגבר הספק (PA) ומגבר רעש נמוך (LNA) של MediaTek כדי לייעל את צריכת החשמל ולהקטין את טביעת הרגל העיצובית.