דליפות נוספות של ה-Fairphone 4 5G מצביעות על מסגרת מתכת, ערכת שבבים Snapdragon 750G ושקע אוזניות חסר.
Fairphone היא אחת החברות הבודדות בסביבה שמעדיפות יכולת תיקון והשפעה סביבתית מופחתת בעת עיצוב סמארטפונים. ה-Fairphone 3+ שוחרר לפני שנה כמעט בדיוק עם ערכת שבבים Snapdragon 632, וה-Fairphone 4 כבר הודלף כמה פעמים. המכשיר היה אושר על ידי ברית ה-Wi-Fi באוגוסט, והתמונות הראשונות דלפו מוקדם יותר החודש. פרטים נוספים על הטלפון עלו כעת, כולל פרטים טכניים וזוויות צילום חדשות.
WinFuture שיתפה עיבודים חדשים של Fairphone 4 5G, שמציגות יותר זוויות מהדליפות הקודמות. לטלפון תהיה לכאורה מסגרת מתכת - שדרוג בולט מהעיצוב כולו מפלסטיק של Fairphone 3 - אך אין שקע אוזניות בשום מקום. זו יכולה להיות הסיבה לפי הדיווחים של Fairphone עובד על זוג אוזניות אלחוטיות אמיתיות. WinFuture גם אישר דליפות קודמות של מצלמה ראשית 48MP ומסך 6.3 אינץ' (כנראה LCD, לא OLED).
כמו כן, סביר להניח שלטלפון תהיה ערכת שבבים Snapdragon 750G, שתהיה שיפור בולט מה-Snapdragon 632 שנמצא ב-Fairphone 3 הנוכחי. חיישן טביעת האצבע הועבר מהמארז האחורי לכפתור ההפעלה, בדומה לטלפונים מסוימים של HMD Global וסוני. באשר לתוכנה, הטלפון יישלח עם אנדרואיד 11, מה שכנראה לא יפתיע אף אחד.
Fairphone עדיין יש דף טיזר באתר האינטרנט שלו להכרזה עתידית, עם אפשרות להירשם למיילים על מוצרים קרובים. ה-Fairphone 4 5G יוכרז ככל הנראה ב-30 בספטמבר.