אינטל עשויה להיות על סף קאמבק, אם כי ייקח עוד קצת זמן עד שתצא לפועל.
טייק אווי מפתח
- שבבי Meteor Lake של הדור הבא של אינטל, שעתידים להגיע למחשבים ניידים ב-2024, הם פיתוח מרגש שיסלול את הדרך למעבדים במגוון סגמנטים.
- Meteor Lake ישתמש בטכנולוגיית האריחים החדשה של אינטל, עם ארבעה אריחים המוקדשים לפונקציות ספציפיות: אריח מחשוב עם מעבד ליבות, אריח SoC עם קישוריות תצוגה ומעבד AI, אריח GPU עם ליבות גרפיות ואריח IO עם חשוב קשרים.
- אסטרטגיית התהליך של אינטל שואפת להדביק את הפער עם TSMC על ידי שחרור אינטל 4 (פי שניים מהצפיפות של אינטל 7) ואינטל 3, ואחריו השקת 20A ב-2025, שלדעת החברה תביא ניצחון לאחר עשור מאתגר.
באירוע החדשנות של אינטל השנה, אינטל פרסמה מפתח כלשהו (אם כי לא לגמרי צפוי) פרטים על הדור הבא של שבבי Meteor Lake, שמגיעים למחשבים ניידים מהדור הבא 2024. אמנם אינטל לא מביאה אותם לשולחן העבודה, אך זהו אחד מהדורות המרגשים ביותר של חומרת אינטל בשנים האחרונות. למעשה, Meteor Lake הוא מנקה המקטרות שיפנה את הדרך למעבדי אינטל בכמה מקטעים, ממחשבים ניידים ועד שולחניים ועד למרכז הנתונים ועד AI.
מפרטי Meteor Lake ומערכת האריחים החדשה של אינטל לבניית מעבדים
אנחנו כבר מכירים מידע מרכזי על Meteor Lake כבר זמן מה: הוא ייבנה באמצעות טכנולוגיית האריחים החדשה של אינטל, שדומה מאוד לשבבי השבבים של AMD. עם זאת, ההבדל העיקרי בין האריחים של אינטל לאריחים של AMD הוא שאינטל מקדישה כל אריח עם פונקציה ספציפית, ומטאור לייק יגיע עם ארבעה אריחים: אריח Compute עם ליבות CPU; אריח SoC עם קישוריות לתצוגה, טכנולוגיה אלחוטית ומעבד AI הנקרא Neural Processing Unit (או NPU); אריח GPU עם ליבות גרפיות; ואריח IO המכיל חיבורים חשובים עבור PCIe ו-Thunderbolt.
למרות שכנראה לאינטל יש הרבה אריחים שונים בעבודות היום, לשבב Meteor Lake שחשפה אינטל עד כה יהיה ליבה תצורה של ליבות 6 ביצועים ו-8 ליבות יעילות, שתי ליבות ביצועים פחותות מהשבב העליון של Raptor Lake the Core i9-13900K. עם זאת, מכיוון ש-Meteor Lake הולך להופיע במחשבים ניידים בלבד, חוסר בשתי ליבות P לא יהווה בעיה כל כך גדולה, שכן למחשבים ניידים יש צריכת חשמל מוגבלת מאוד בכל מקרה. אריח Compute של Meteor Lake בנוי על הצומת של Intel 4, הידוע בעבר בשם Intel 7nm.
ליבות ה-P וה-E-cores הן גם חדשות לגמרי, עם שיפורי ביצועים לריבוי השחלות ורוחב פס מוגדל לכל ליבה, במקרה של ליבות P. עבור ליבות אלקטרוניות, אינטל מספקת גם שיפורים בהוראות לפי מחזור (IPC), והן מגיעות גם עם טכנולוגיית Thread Director משופרת. זה אמור לאפשר למעבד לקבל החלטות חכמות יותר לגבי אילו ליבות להשתמש במצבים ספציפיים, ולספק ביצועים טובים יותר ויעילות חשמל בעת הצורך.
אנחנו לא יודעים יותר מדי על ארכיטקטורת Xe-LPG שתניע את השבב הגרפי של Meteor Lake של Intel Arc, אבל אינטל אומרת שיש לה תדירות כפולה מהגרפיקה המשולבת הנוכחית של Xe-LP, מה שעשוי להיות כפול ביצועים. למרות הגברת מהירות השעון האדירה הזו, השבב הגרפי יעיל יותר מזה הקיים במעבדי אינטל הנוכחיים, ובינה מלאכותית עזרה לו להגיע לשם. אינטל טוענת גם לתמיכה בתכונות כמו מעקב אחר קרניים והצללה בקצב משתנה. למנוע התצוגה יש גם תמיכה מקורית עבור HDMI 2.1 ו-DisplayPort 2.1, ומנוע המדיה מופרד כעת מהתבנית הגרפית, יחד עם הוספת תמיכה בדברים כמו קידוד AV1.
בנושא הבינה המלאכותית, אינטל גם מהמרת חזק על היכולות של Meteor Lake. שני המעבד, ה-GPU וה-NPU במעבדי Meteor Lake יכולים לשמש לעומסי עבודה בינה מלאכותית, המצטיינים בסוגים שונים של עבודה. ה-GPU אידיאלי לעומסי עבודה של בינה מלאכותית במדיה וברינדור תלת מימד, בעוד שהמעבד אידיאלי למשימות בינה מלאכותית קלות. ה-NPU מוקדש לבינה מלאכותית, ומציע את הביצועים הטובים ביותר לעומסי עבודה מתמשכים של בינה מלאכותית ולהורדת עבודת בינה מלאכותית.
אריחי ה-SoC וה-IO הם די סטנדרטיים ומכילים את מה שהיית מצפה: קישוריות לטכנולוגיות חשובות כמו USB, PCIe, Bluetooth, Wi-Fi וכן הלאה, אבל יש כאן כמה נקודות מרגשות. ל-Meteor Lake תהיה Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 וטכנולוגיית שיתוף מסך של Intel Unison באמצעות אריח ה-SoC, שיש לו גם ליבות אלקטרוניות משלו, אם כי אינטל לא אמרה בדיוק כמה. לאריח ה-IO יש רק PCIe, Thunderbolt 4, USB וכמה טכנולוגיות קישוריות אחרות. יחד, לאריחי ה-SoC וה-IO יש פונקציונליות דומה מאוד ל-IO של AMD.
אמנם קל לקרוא לאריחים של אינטל בדיוק כמו השבבים של AMD, אבל חשוב לדעת שהאסטרטגיה של אינטל כאן די שונה. AMD מייצרת רק קוביית IO, קוביית מטמון וקוביית מחשוב עם ליבות ה-CPU, ולאחר מכן משתמשת במספר קוביות מחשוב אלה להגברת הביצועים. אינטל לעומת זאת, נראה שהיא לא תשתמש במספר קוביות מחשוב עם ליבות מעבד מלבד אולי שבבי שרת, כמו Sapphire Rapids. לשתי האסטרטגיות יש יתרונות וחסרונות, ואינטל מתבססת על כך שפילוסופיית העיצוב שלה מצליחה יותר בטווח הארוך.
אסטרטגיית התהליך של אינטל קדימה: מנהיגות עד 2025
צומת ה-10 ננומטר של אינטל (שממותג כעת מחדש לאינטל 7) היה אסון בלתי מבוטל עבור החברה, שהוביל למספר שנים של מעבדי 14 ננומטר שראו לאט לאט את אינטל מאבדת את יתרונה. אינטל נמצאת כעת הרבה מאחורי יריבתה הראשית לצומת, TSMC, ולאינטל יש תוכנית להדביק את הפער ואז לחזור למקום הראשון. שלב ראשון הוא להוציא את אינטל 4 (שעליו מיוצר אריח ה-Compute של Meteor Lake) מהדלת, שצפיפותה כפולה מזו של אינטל 7 (לשעבר 10 ננומטר והתהליך של Raptor Lake. אחרי אינטל 4 יגיע אינטל 3, גרסה משופרת של אינטל 4. שני הצמתים האלה יהיו מה שאינטל משתמשת עבורו המעבדים הטובים ביותר לאורך 2024.
2025 יראה את ההשקה של תהליך 20A של אינטל, וזה מה שאינטל מאמינה שיספק ניצחון לאחר עשור די קשה עבור החברה. 20A יעקוב אחרי 18A, וזה נראה כמו גרסה משופרת של 20A בדומה לאופן שבו אינטל 3 היא גרסה משופרת של אינטל 4. ממצגות קודמות, אינטל תשיק את מעבדי המחשבים הניידים והמחשבים הניידים הקרובים Arrow Lake ו-Lunar Lake ב-20A ו 18A, שהיו אמורים במקור לשנת 2024 ואילך, אך נראה שהם נמצאים בתקיפות ב-2025 בהתבסס על המידע האחרון מ- אינטל.
כמובן, אפשר לזכור שאינטל מנסה לעשות התקדמות רבה תוך פרק זמן קצר הוא מה שגרם לתקלה ב-10nm בהתחלה במקום, אם כי נראה שהפעם אינטל מסתפקת בהתקדמות על פני מספר צמתים ולא צומת אחד, מה שעשוי למנוע את מה שקרה עם 10 ננומטר. נצטרך לראות אם זה יצליח עבור אינטל בשנים הקרובות.