שבב Dimensity 900 החדש של MediaTek יפעיל טלפונים 5G בטווח בינוני עליון

תמצית חדשות XdaNov 13, 2023

MediaTek הכריזה היום על שבב חדש מסדרת Dimensity, Dimensity 900, עבור טלפונים 5G בטווח בינוני עליון עם כמה תכונות פרימיום.

יצרנית המוליכים למחצה הטיוואנית MediaTek השיקה את ה- 5G SoC הראשון שלה, ה מימד 1000, בנובמבר 2019. מאז השיקה החברה מספר שבבים בסדרת Dimensity המותאמת ל-5G לטלפונים בנקודות מחיר שונות. מוקדם יותר השנה השיקה החברה שני שבבים נוספים מסדרת Dimensity למכשירי דגל 5G - ה מימד 1100 והממד 1200. ועכשיו, החברה חשפה שבב חדש עבור טלפונים 5G ברמה בינונית עליונה - ה-Dimensity 900.

מִפרָט

MediaTek Dimensity 900

תהליך

TSMC 6 ננומטר

מעבד
  • 2x ARM Cortex-A78 @עד 2.4GHz
  • 6x ARM Cortex-A55 @עד 2GHz

GPU

ARM Mali-G68 MC4

זיכרון
  • LPDDR5/LPDDR4x
  • UFS 3.1/UFS 2.2

מַצלֵמָה
  • ISP מצלמה מקסימלית: 108MP, 20MP + 20MP
  • רזולוציית לכידת וידאו מקסימלית: 3840 x 2160
  • תכונות מצלמה: חומרה וידאו HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, מנוע עומק חומרה, מנוע עיוות

AI

הדור השלישי של MediaTek APU

קידוד וידאו

H.264, H.265 / HEVC

הפעלת וידאו

H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9, AV1

לְהַצִיג
  • רזולוציית תצוגה מקסימלית: 2520 x 1080
  • קצב רענון מרבי: 120Hz
  • MediaTek MiraVision HDR וידאו

קישוריות
  • סלולרי: 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
  • Wi-Fi 6 (2X2 MIMO)
  • בלוטות' 5.2
  • Multi-GNSS L1+L5

מוֹדֶם
  • 5G NR תת 6GHz

בדומה ל-MediaTek Dimensity 1100 ו-Dimensity 1200 מתחילת השנה, השבב החדש של Dimensity 900 מיוצר בתהליך 6nm של TSMC. הוא כולל מודם 5G משולב התומך במצבי 5G NSA ו-SA, צבירת ספקי 5G (FDD/TDD), שיתוף ספקטרום דינמי (DSS) ותמיכה ב-VoNR.

ה-MediaTek Dimensity 900 כולל מעבד מתומן ליבות, המורכב משתי ליבות ARM Cortex-A78 ראשיות בשעון עד 2.4GHz, ושש ליבות ביצועים Cortex-A55 עם שעון עד 2GHz. עבור משימות אינטנסיביות מבחינה גרפית, השבב כולל ARM Mali-G68 GPU. השבב תומך הן בזיכרון LPDDR5 והן בזיכרון LPDDR4x, כמו גם באחסון UFS 3.1 ו-UFS 2.2, מה שאמור להעניק ליצרני OEM יותר גמישות להציע מגוון רחב יותר של טלפונים בנקודות מחיר שונות.

בחזית התצוגה, ה-Dimensity 900 תומך ברזולוציית תצוגה מקסימלית של 2520 x 1080 פיקסלים ומקסימום קצב רענון של 120Hz. השבב כולל גם APU עצמאי לתמיכה במגוון רחב של AI יישומים. בכל הנוגע לצילום, השבב הבינוני החדש של MediaTek תומך בחיישני 108MP העדכניים ביותר. הוא מציע מנוע הקלטת וידאו 4K HDR מואץ בחומרה עם הפחתת רעש בדרגת דגל (3DNR + MFNR) ותמיכה ב-AI-bokeh במצלמה אחת.

נוסף על כך, ה-SoC מגיע עם כמה תכונות פרימיום, שחלקן הוגבלו בעבר לשבבי הדגל של MediaTek. אלה כוללים את Imagiq 5.0 ISP של MediaTek, MiraVision, שיפורי מצלמת AI, תמיכה ב-Wi-Fi 6 ותמיכה במנוע המשחקים HyperEngine של MediaTek. תוכל ללמוד עוד על השבב החדש מסדרת Dimensity על ידי מעקב הקישור הזה.

זמינות

MediaTek חשפה כי מכשירים הכוללים את שבב Dimensity 900 החדש אמורים להגיע למדפים ברבעון השני של 2021. מכיוון שה-Dimensity 900 הוא שבב 5G בטווח בינוני המציע כמה תכונות פרימיום, אנחנו לא יכולים לחכות לראות כיצד יצרני OEM מנצלים את היכולות שלו במכשירים הקרובים.