פרטים על ה-Snapdragon 8150 הקרוב דלפו, ומאשרים דברים כמו ה-NPU הייעודי, ארכיטקטורת ה-7nm וליבות "כסף" ו"זהב".
הדלפות ושמועות לגבי מעבד הדגל הקרוב של קוואלקום די מטושטשות נכון לעכשיו, אבל דבר אחד בטוח: קוואלקום היא משיקה יורש ל-Snapdragon 845, והוא הולך להביא מספר שיפורים מהותיים ביחס לדור הנוכחי שְׁבָב. כפי שניתן לצפות, השבב הקרוב הזה אמור להפעיל את רוב הסמארטפונים של 2019, ובזכות אתר הטכנולוגיה הגרמני WinFuture.de, כעת יש לנו מידע מפורט יותר על Qualcomm 8150/855.
השבב עצמו, שמכונה כיום פנימית בשם 'sm8150' ויכול להשיק בתור Snapdragon 855 או Snapdragon 8150 (אנחנו הולכים על האחרון), כולל, שוב, מערך מתומן ליבות עם ארבע ליבות נמוכות וארבע ליבות מתקדמות. קוואלקום מתייחסת למערך הליבה הזה כאל ליבות "זהב" וליבה "כסופה" זה כנראה רק ז'רגון שיווקי לגדולים מהאסכול הישן. הגדרה קטנה שאנחנו רואים במעבדי קוואלקום כבר שנים, אבל זה יכול גם אומר ששיפורים מסוימים ב- הליבות עצמן מגיעות מכיוון שקוואלקום משתמשת בליבות Kryo משלהן במקום בליבות ARM פשוטות, אם כי זה יכול להיות לִמְתוֹחַ.
במצב הפיתוח הנוכחי של השבב, הליבות ה"כסופה" יהיו מוגבלות בתדר של 1.7 ג'יגה-הרץ, בעוד שבעלי הביצועים הגבוהים "הזהב" יעבדו עם תדר 2.6 גיגה-הרץ. כפי שאושר בעבר, ה-Snapdragon 8150 יכלול, לראשונה, יחידת עיבוד עצבית ייעודית עבור משימות מבוססות בינה מלאכותית, והיא תשמש גם כחברות השבבים הראשונות מבוססות 7nm של קוואלקום, כמו אפל עם A12 Bionic שלה ו
קוואלקום צפויה להכריז על ה-Snapdragon 8150 לקראת תחילת דצמבר יחד עם היצע ממוקד מחשב נייד, Snapdragon 8180, שעומד לרשת את סנאפדרגון 850.
מקור: WinFuture.de