ה-MediaTek Dimensity 9000 Plus החדש הוא ה-Dimensity 9000 עם ליבת פריים מהירה יותר

MediaTek Dimensity 9000 Plus החדש אינו כל כך חדש. זה בעצם זהה ל-Dimensity 9000, אבל עם ליבת ראש מהירה יותר.

בנובמבר אשתקד, MediaTek הציגה לראשונה את ערכת הדגל הראשונה שלה 4nm, ה גודל 9000. ערכת השבבים מתומנת הליבות כללה ליבת Arm Cortex-X2 ראשונית בשילוב עם שלוש ליבות ביצועים Cortex-A710, ארבע ליבות יעילות Cortex-A510 ו- Mali-G710 GPU. הוא גם ארז את יחידת עיבוד הבינה המלאכותית (APU) של MediaTek מהדור החמישי ומעבד איתות תמונה של 18 סיביות (ISP). ה-Dimensity 9000 הציע שיפורים משמעותיים בביצועים לעומת ערכת הדגל הקודמת של MediaTek, אך יורשו, Dimensity 9000 Plus החדש, נראה כשדרוג מינורי.

בעקבות קוואלקום, MediaTek הכריזה היום על רענון באמצע המחזור עבור ערכת השבבים האחרונה שלה. אבל בעוד ה Snapdragon 8 Plus Gen 1 הגיע עם מספר שינויים ראויים לציון, ה-Dimensity 9000 Plus החדש הוא בעצם אותו שבב עם ליבת prime עם שעון גבוה יותר. עיין בטבלה למטה להשוואה זו לצד זו.

מִפרָט	MediaTek Dimensity 9000 Plus	MediaTek Dimensity 9000
תהליך ייצור	תהליך 4 ננומטר של TSMC	תהליך 4 ננומטר של TSMC
מעבד	1x Arm Cortex-X2 @ 3.2GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 (מהירות שעון לא צוינה)	1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU
לְהַצִיג	תמיכה מקסימלית בתצוגה במכשיר: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0	תמיכה מקסימלית בתצוגה במכשיר: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
AI	APU 590 מהדור החמישי יעילות חשמל פי 4 לעומת הדור הקודם	APU 590 מהדור החמישי יעילות חשמל פי 4 לעומת הדור הקודם
זיכרון	LPDDR5X (עד 7500Mbps)	LPDDR5X (עד 7500Mbps)
ISP	ISP 18 סיביות HDR וידאו 4K HDR ב-3 מצלמות בו זמנית הקלטת וידאו סופר לילה תמיכה במצלמת 320MP	ISP 18 סיביות HDR וידאו 4K HDR ב-3 מצלמות בו זמנית הקלטת וידאו סופר לילה תמיכה במצלמת 320MP
מוֹדֶם	מודם 5G/4G מולטי מצב משולב תת 6GHz קישור למטה: 7Gbps 3CC Carrier Aggregation (300MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0	מודם 5G/4G מולטי מצב משולב תת 6GHz קישור למטה: 7Gbps 3CC Carrier Aggregation (300MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0
קישוריות	Bluetooth 5.3 (מוכן לאודיו BLE) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) אודיו סטריאו אלחוטי תמיכת Beidou III-B1C GNSS	Bluetooth 5.3 (מוכן לאודיו BLE) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) אודיו סטריאו אלחוטי תמיכת Beidou III-B1C GNSS

כפי שאתה יכול לראות, MediaTek לא הציגה שום שינויים ראויים לציון עם Dimensity 9000 Plus החדש. אבל זה לא אומר בהכרח שהשבב החדש לא יציע יתרונות ביצועים בעולם האמיתי. MediaTek טוענת שהשבב החדש מספק חיזוק של 5% בביצועי המעבד ושיפור של 10% ב-GPU ביצועים בהשוואה ל-Dimensity 9000, מה שאמור להביא לביצועים מסוימים בעולם האמיתי רווחים. אבל ההבדל אולי לא ראוי לציון כפי שהיה בין ה Snapdragon 8 Gen 1 וה-Snapdragon 8 Plus Gen 1. אנו נדאג להעמיד זאת במבחן ברגע שטלפונים חדשים הכוללים את Dimensity 9000 Plus יצאו לשוק.

אם כבר מדברים על כך, MediaTek אומרת שמכשירים הכוללים את ערכת השבבים האחרונה שלה יגיעו לשוק מתישהו ברבעון השלישי של 2022. החברה עדיין לא חולקת את שמות יצרני ה-OEM שישתמשו בשבבים בספינות הדגל הקרובות שלהם. אנחנו לא מצפים שהרשימה תהיה ארוכה מדי מכיוון שה-Dimensity 9000 לא הופיע גם במכשירים רבים. עד כה, רק OPPO ו-Vivo השיקו טלפונים עם ערכת השבבים הקודמת של MediaTek, סביר להניח כי רוב הקונים עדיין מעדיפים את ערכות השבבים Snapdragon של קוואלקום בסמארטפון הפרימיום מִגזָר.

מה אתה חושב על MediaTek Dimensity 9000 Plus החדש? האם אתה חושב שזה שדרוג מבורך או שאתה מרגיש שזה רק תכסיס שיווקי כדי לעמוד בקצב של הצעות הדגל של קוואלקום? ספר לנו בקטע ההערות למטה.