סמסונג החלה בייצור המוני של ערכת השבבים LPDDR5 uMCP הראשונה שלה, ומביאה חווית דגל לסמארטפונים בטווח הביניים.
סמסונג הודיעה שהיא החלה בייצור המוני של חבילת ה-Multi-chip המבוססת על UFS (uMCP) הראשונה בעולם, המשלבת אחסון UFS 3.1 וזיכרון RAM LPDDR5 המהיר ביותר של החברה בערכת שבבים אחת. חלו שיפורים מסיביים בביצועי DRAM, עם מהירויות של עד 25GB/s. ביצועי NAND מוכפלים גם מ-UFS 2.2 מבוסס LPDDR4X, המגיע במהירות של 3GB/s. סמסונג החלה בייצור המוני שלה דור שלישי של זיכרון RAM LPDDR5 באוגוסט 2020.
"ה-LPDDR5 uMCP החדש של סמסונג בנוי על המורשת העשירה שלנו של התקדמות זיכרון וידע באריזה, מה שמאפשר לצרכנים ליהנות מחוויית סטרימינג, משחקים וחוויות מציאות משולבת ללא הפרעה אפילו בשכבה נמוכה יותר מכשירים", אמר יאנג-סו סוהן, סגן נשיא צוות תכנון מוצרי הזיכרון בסמסונג אלקטרוניקה, בהודעת החברה. "ככל שמכשירים תואמי 5G הופכים למיינסטרים יותר, אנו צופים שהחידוש האחרון שלנו בחבילת השבבים להאיץ את המעבר בשוק ל-5G ואילך, ולעזור להכניס הרבה את המטא-ברס לחיי היומיום שלנו מהיר יותר."
השבב המשולב הזה מפנה מקום בתוך הסמארטפון לתכונות אחרות, בגודל 11.5 מ"מ x 13 מ"מ. הפיכת רכיבי הליבה לקטנים יותר פירושה שיותר מהחלק הפנימי של המכשיר יכול לשמש עבור אנטנות כמו
הקיבולת הזמינה נעה בין 6GB RAM ל-12GB RAM, ואפשרויות אחסון זמינות בין 128GB ל-512GB. סמסונג אומרת שהיא כבר השלימה בדיקות עם כמה יצרנים עולמיים, ומצפה ששבבי ה-uMCP הראשונים יצאו לשוק החל מהחודש.