צפו לחיסכון עצום בחשמל ולשיפור הביצועים הגרפיים, בתור התחלה.
אולי שמעתם דבר או שניים על החדש של אינטל שבבי מטאור לייק לאחרונה. החברה שיתפה הרבה על האופן שבו הם ייצגו שינוי אדריכלי גדול עבור מחשבים ניידים וישפרו מאוד את החוויה הכוללת שלך. מטכנולוגיית אריחים חדשה ועד לליבות חדשות לגמרי, בואו נסתכל על השינויים החשובים ביותר שישפיעו על מחשבים ניידים עתידיים.
1 ליבות אלקטרוניות חדשות בעלות הספק נמוך
מקור: אינטל
של אינטל דור 12 למעבדי אלדר לייק יצר גלים ענקיים בחלל ה-CPU עם ארכיטקטורת הליבה ההיברידית שלו, המציע שילוב של ליבות ביצועים ויעילות (ליבות P ו-E, בהתאמה). ובכן, יש כעת סוג שלישי שנקרא ליבות אלקטרוניות בעלות הספק נמוך (LP E-core), שהן חלק מהאי Low Power החדש שיושב על אריח ה-SoC של כל מעבד Meteor Lake. זה נכון, בנוסף ל-P-core "Redwood Cove" החדש ול-Crestmont E-core החדש, שבבי Meteor Lake החדשים יהיו גם ליבות אלקטרוניות מסוג "קרסטמונט" בעלות הספק נמוך כדי להתמודד עם המשימות שאינן מצריכות בהכרח את תשומת הלב של האחר שתיים.
חשבו עליהם כעל גרסה יעילה יותר של ליבות אלקטרוניות שיכולות להתמודד באופן עצמאי עם משימות קטנות מבלי להפעיל את ליבות ה-P וה-E באריחת המחשוב. למעשה, כל האי בעל ההספק הנמוך, הכולל את ליבות ה-LP E ועוד כמה בלוקים, כמו זיכרון תת-מערכת ובקר כוח, יכולים לפעול ללא תלות באריח המחשוב, כלומר ניתן לכבות אותו לחלוטין אם לא נדרש. זה יכול לשלם דיבידנדים עצומים כדי לשפר את חיי הסוללה הכוללים של המחשב הנייד שלך. אינטל לא תאמר כמה שיפור אנחנו יכולים לצפות לראות במחלקת הסוללות, אבל זה נראה מבטיח בכל זאת.
2 מנהל חוטים משופר יכול לבוא בקלאץ'
מקור: אינטל
ל-Thread Director של אינטל יש כעת שלושה סוגים שונים של ליבות לשחק איתם, והוא שופר כדי לנצל טוב יותר את הליבות החדשות הממוקמות באריחים שונים. Thread Director ב-Raptor Lake מקצה שרשורי איכות שירות (QoS) גבוהים ישירות לליבות P הזמינות כדי להבטיח ביצועים חלקים תוך הפניית חוטי ה-QoS התחתונים לליבות אלקטרוניות לפני העברתם מעת לעת סְבִיב. ה-Thread Director המשופר עבור Meteor Lake נועד לעשות את ההיפך, כלומר הוא מנסה להכיל השרשורים החדשים על ליבות ה-SoC E, a.k.a ליבות ה-LP E, לפני העברתם ל-Compute E או ליבות P.
שינוי מדיניות זה יבטיח שמשימות קלות יותר ומשימות רקע שאינן דורשות את מלוא תשומת הלב של ליבות P ו-E לא יפעילו את אריח המחשוב כלל. זה עשוי לחסוך הרבה חשמל. יש לי השערה שזה ישפיע על הביצועים הכוללים של השבב במידה מסוימת, אבל אין דרך לדעת אם זה נכון עדיין.
3 גרפיקה משולבת חדשה עם RT ו-XeSS
מקור: אינטל
הגרפיקה המשולבת של Meteor Lake מופעלת על ידי ארכיטקטורה גרפית חדשה בשם Xe-LPG, המבוססת על הארכיטקטורה הגרפית הבדידה הנוכחית של אינטל, המכונה Xe-HPG, המשמשת אנשים כמו Intel Arc A770 ו Arc A750 GPUs. אינטל טוענת לביצועים פי 2 לוואט בהשוואה לגרפיקה המשולבת של Iris Xe, כך שזה נראה שיפור לא קטן. האריח הגרפי של Meteor Lake מיוצר על הצומת N5 של TSMC (5 ננומטר), זהה לזה המשמש את ה-GPUs הדיסקרטיים והמשולבים של AMD ו-Nvidia.
לא רק שאינטל מבטיחה שיפור משמעותי בביצועים בהשוואה לגרפיקת Xe LP מהדור הקודם שלה, אלא שהיא גם אומרת שהיא יכולה לספק ביצועים נפרדים ברמת GPU בגורם צורה זה. יש לציין כי אינטל מוסיפה לראשונה גם מעקב אחר קרינה של חומרה לשבב הגרפי המשולב שלה, עם שמונה יחידות ייעודיות למעקב אחר Ray (RTU). אני כבר בוחן את הציפיות שלי בכל הנוגע למעקב אחר קרניים ב-GPU משולב, אבל אני די אופטימי לגבי שיפורי הביצועים וסוג ההשפעה שיכולה להיות לו על המשחקים.
דבר מעניין נוסף שכדאי לציין כאן הוא התמיכה בו XeSS, שהיא טכנולוגיית ההגדלה של אינטל שמתחרה ה-DLSS של Nvidia ו FSR של AMD. ה-XeSS של אינטל הראה פוטנציאל רציני, ואני מקווה לראות אותו עובד לצד ה-iGPU החדש כדי לספק תוצאות מצוינות בסך הכל.
סגירת מחשבות
הרבה דיונים של אגם Meteor סובבים כרגע סביב המחשבים הניידים מאז שהוא הושק רשמית בדצמבר. 14, 2023, עבור מחשבים ניידים לפני סוג של דרכו אל צד שולחן העבודה בשנה הבאה. יהיה מעניין לראות איך נראים חלקי שולחן העבודה של Meteor Lake, אבל לעת עתה, אני ממש נלהב לראות את כל הדרכים שבהן השבבים החדשים האלה ישפרו את חוויית המחשב הנייד. דברים כמו חיסכון בחשמל וביצועים גרפיים משופרים כבר מרגשים אותי, ואני לא יכול לחכות לראות איך כל העניין הזה יתפתח.