ארכיטקטורה היברידית עם ליבות Zen 4 ו-Zen 4c, וגרפיקה RDNA 3.
טייק אווי מפתח
- ה-APUs הקרובים של Ryzen 8000G מסדרת AMD יכללו לפחות ארבעה SKUs, כאשר שניים כוללים ארכיטקטורת ליבה היברידית.
- ה-APUs המתקדמים יותר, כמו Ryzen 7 8700G, יהיו בעלי 8 ליבות, 16 חוטים ו-12 RDNA 3 CUs לגרפיקה.
- השבבים ברמת הכניסה, כמו Ryzen 3 8300G, יהיו בעלי 4 ליבות, 8 חוטים ו- Radeon 740M iGPU עם 4 יחידות מחשוב.
הדלפה חדשה חשפה לכאורה מספר פרטים מרכזיים על ה-APUs הקרובים של Ryzen 8000G של AMD. החדשות מגיעות יום לאחר שעדכון הקושחה האחרון של AGESA הוסיף תמיכה לראשון של החברה APUs שולחניים אל ה פלטפורמת AM5. לפי המידע העדכני ביותר, ההרכב החדש יכלול לפחות ארבעה מק"ט, כולל שניים שיגיעו עם ארכיטקטורת ליבה היברידית.
על פי פוסט במדיה החברתית מאת שקע טכנולוגיה סיני HKEPC, ארבעת מק"ט בהרכב הקרוב כוללים את Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G, Ryzen 5 8500G ו-Ryzen 3 8300G. בעוד שה-Ryzen 5 8600G ו-Ryzen 7 8700G יתבססו על סיליקון Phoenix של AMD, בעוד שה-Ryzen 3 8300G ו-Ryzen 5 8500G ישתמשו ב-Phoenix 2. הדו"ח ממשיך וטוען שה-8700G ו-8600G יכללו רק את הגדולים יותר
הדוח גם טוען לחשוף את תצורות הליבה המלאות של כל ארבעת השבבים המדוברים. החל מ-APUs מתקדמים יותר, ה-Ryzen 7 8700G יהיה על פי הדיווחים חלק בן 8 ליבות ו-16 חוטים עם 12 RDNA 3 CUs (Radeon 780M), בעוד ל-8600G יהיו 6 ליבות, 12 חוטים ו-8 RDNA 3 CUs (Radeon 760M) עבור גרָפִיקָה.
כשמגיעים לשני השבבים ברמת הכניסה, ל-8500G יהיו 6 ליבות, כולל 2x Zen 4 ליבות ו-4x Zen 4c ליבות. נאמר גם שיש לו 12 חוטים ו- Radeon 740M iGPU עם 3 CUs לגרפיקה. לבסוף, ה-Ryzen 3 8300G מיועד להיות חלק בעל 4 ליבות, 8 חוטים עם ליבות 1x Zen 4 ו-3x ליבות Zen 4c. על פי הדיווחים יהיו לו 8 חוטים ו- Radeon 740M iGPU עם 4 יחידות מחשוב.