テクノロジーが好きなら、ある時点でコンピューターの内部を見たことがある可能性が十分にあります。 パーツの一部またはすべてを視覚的に識別できます。 ラップトップの内部はまったく別のものかもしれません。 デスクトップコンピュータとは異なり、内部を見ることができる大きな強化ガラスやポリカーボネートのパネルを備えたラップトップは実際には入手できません。
ほとんどの人はノートパソコンを開けませんが、たまにファンを掃除する必要があります。 RAMがどれほど薄いかを考えると、標準のRAMにぴったり合うと考えることは許されます。 DIMM 変更を必要とせずにラップトップで。 ただし、そうではありません。 ラップトップの内部ボリュームは非常に重要です。 そのため、より小さなフォームファクタであるSODIMMを使用します。
外観
SODIMMは スモールアウトラインデュアルインラインメモリモジュール. 名前から想像できるように、SODIMMはDIMMよりも小さいです。 JEDEC規格によると、SODIMMは高さ30mm、厚さ3.8mmである必要があります。 SDR、DDR、DDR2、およびDDR3SODIMMの幅は67.6mmでした。 一方、DDR4およびDDR5 SODIMMは、69.6mmで2mm幅が広くなっています。 他の測定値は、133mmでほぼ2倍の幅のPCDIMMと比較して同様です。
DIMMフォームファクタと同様に、SODIMMフォームファクタRAMの生成には互換性がありません。 これは、フォームファクタが基本的にDIMMとSODIMMの唯一の違いであるためです。 小さいフォームファクタに固有の熱的制約と物理的容量の制限の増加以外に、パフォーマンスへの影響はありません。
SODIMMの各世代を区別し、異なる電圧要件によって引き起こされるハードウェアの損傷を防ぐため 世代ごとに、SODIMMRAMの各世代は異なるカットアウト「キー」を使用します。 DDRとDDR2SODIMMメモリ間の重要な位置は とても似ている。 直接並べて比較することで、それらを区別するのが難しくなります。 他の世代のSODIMMRAMには、より明確なキーの場所があります。
デスクトップDIMMと同様に、SODIMMも時間の経過とともにピンの数を増やしてきました。 SDR SODIMMには144ピンがあり、DDRとDDR2には200ピンが使用されていました。 DDR3はピン数を204に増やし、DDR4はそれを260に増やし、DDR5は262に増やしました。 これにより、世代間のSODIMMメモリ間の電気的な非互換性がさらに保証されます。
SODIMMはどこで使用されますか？
SODIMMフォームファクタのボリュームが小さいため、スペースが非常に限られているコンピュータでの使用に最適です。 イントロから収集したかもしれませんが、SODIMMは主にラップトップで使用されます。 ただし、すべてのラップトップがSODIMMメモリを使用しているわけではありません。 将来RAMをアップグレードするオプションが必要なユーザーにとっては便利です。 RAMチップをマザーボードに直接はんだ付けするよりも、実装が少し複雑で費用がかかります。 携帯電話で見られるものと似ています。
一部のスモールフォームファクタのマザーボードは、フルDIMMではなくSODIMMスロットを使用する場合があります。 Nano-ITXマザーボード規格には、フルサイズのDIMMスロットではなくSODIMMスロットも含まれています。 一部のアップグレード可能なオフィスプリンタ、ルーター、およびNASもSODIMMスロットを使用する場合があります。 ただし、これは、フルサイズのDIMMを使用するのではなく、メモリチップをマザーボードにはんだ付けすることと比較されます。
容量の問題
少なくとも歴史的に、SODIMMの主な問題は、 フルサイズのDIMM。 単一のDIMMおよびSODIMMのメモリ容量は、メモリ密度が 増加しました。 スペースがまったくないということは、通常、SODIMMフォームファクタで利用可能な容量がフルサイズのDIMMの約半分であることを意味します。
ラップトップは通常、大量のRAMを必要とする大量のワークロードには使用されないため、これは通常、それほど問題にはなりません。 モバイルワークステーションはその例外かもしれません。 ただし、標準の2つのSODIMMスロットではなく4つのSODIMMスロットを提供することで、これを回避できます。
最新のハードウェアでは、容量が問題になることはありません。 DDR4またはDDR5メモリを搭載した32GBSODIMMを入手することは可能ですが、これはコストもかかりません。 これにより、標準の2つのSODIMMスロットを備えたラップトップで最大64GBのRAMが可能になります。これは、ほとんどすべてのタスクに十分な容量です。
熱の問題
スモールフォームファクターコンピュータ、特にラップトップで最も重要な問題の1つは、熱の制約です。 特に気流が制限されている場合、このような小さな領域から熱を放散するのは難しい場合があります。 SODIMMメモリの場合はさらに悪化します。 ラップトップは通常、必要なスペースのみを割り当てます。つまり、フルサイズのDIMMに見られるような大きなヒートシンク用のスペースはありません。
これにより、RAMの冷却が困難になります。 これは、pで大きな問題ではありませんでした。 それでも、RAMの速度が上がり、電力管理がDDR5を備えたSODIMMに移行するにつれて、熱管理はより複雑になります。 これは、SODIMMがJEDEC標準化速度の下限で動作することを意味する可能性があります。 ただし、ほとんどのユースケースでは、RAM速度の変更による違いはごくわずかです。
SODIMMサーマルを管理するための主なツールは、エアフローと表面積です。 エアフローはラップトップの設計者次第ですが、RAMメーカーは、熱伝導性のステッカーを貼ることで最善を尽くしています。 これらは、冷却に最適な条件を提供するためにサイズに意味のある影響を与えることなく、可能な限り多くの表面積を提供します。
結論
SODIMMは、DIMMのミニチュアフォームファクタバージョンであり、RAMのアップグレード可能性を提供するためにスモールフォームファクタコンピューティングデバイスのRAMに使用されます。 同じDDR世代のSODIMMとDIMMは基本的に直接比較できますが、パフォーマンスにわずかな違いがあります。 サイズを小さくすると、特に冷却と容量に影響があります。 SODIMMは、同世代のメモリとのみ互換性があります。つまり、DDR3SODIMMはDDR3SODIMMスロットに挿入する必要があり、DDR4SODIMMスロットに挿入することはできません。 以下のコメントであなたの考えを共有することを忘れないでください。