TDPはThermalDesign Powerの略で、ワット単位で測定された、デバイスが出力する熱量の測定値となるように設計されています。 ワットは伝統的に電力の測定値であるため、TDPをコンポーネントが電源から引き出す電力量と混同しやすい場合がありますが、それは正しくありません。
デバイスが生成する熱の量は、デバイスが使用している電力の量に関連していますが、TDPは クーラーに伝達される熱の測定値のみであり、それを生成するために使用される電力量ではありません 熱。
TDPはどのように測定され、何のために使用されますか？
残念ながら、TDPの測定方法に関する基準はありません。 メーカーは多くの場合、クロック速度やコアカウントに大きな違いがある一連のプロセッサを単一のブランケット値に割り当てます。 一部のメーカーは、長時間の重負荷下での熱出力量としてTDPをリストすることを好みますが、他のメーカーは、ユーザーが現実の世界で見る可能性のあるもののガイドとしてTDPを使用します。
CPUおよびGPUクーラーは、ワットで放散できる熱量を宣伝することがあります。 クーラーが放散できる熱の指定値は、冷却するように設計されているプロセッサーのアドバタイズされたTDPよりも大きくする必要があります。 クーラーがプロセッサーが生成できるよりも多くの熱を放散できることを確認することが重要です。 そうでない場合、長時間の高負荷の下で、プロセッサはその「熱」に達する可能性があります ジャンクション」の温度を下げ、速度を下げて、過熱や損傷を防ぎます。
プロセッサの速度を手動で上げるプロセスであるオーバークロックは、消費電力を大幅に増加させ、プロセッサの熱出力を大幅に増加させる可能性があります。 オーバークロックは、適切な冷却ソリューションを使用してのみ実行する必要があります。 CPUブーストクロックは、電力制限と熱制限の組み合わせを使用して、十分な電力があり、熱くなりすぎていない場合に、プロセッサの速度を自動的に上げます。
全体的なTDPは、電力使用量または熱生成の絶対的な尺度として使用するべきではありません。 代わりに、重いがそれ以外の場合は標準的な操作に必要な冷却の大まかなガイドと見なす必要があります。 プロセッサメーカーは異なるメトリックを使用してTDPを定義し、一般に相互に1つになるように調整するため、この数は一般にプロセッサメーカー間で直接比較することはできません。