新しい Apple Silicon チップは M1 を吹き飛ばすと言われている

Apple が 2 年間かけて Mac のラインナップを自社のカスタム ARM プロセッサに移行する計画を発表したのは、昨年の WWDC でした。 この秋には、Apple M1 を搭載した MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini が発表されました。 からの新しいレポートによると、 ブルームバーグ、新しいAppleシリコンはM1を吹き飛ばすでしょう。

そして、レポートに入る前に、それがそうである理由はないことに注目する価値があります。 できない M1を吹き飛ばす。 Apple は自社で設計したチップを使用しており、Intel が年々提供できる漸進的な改善とはもはや結びついていません。

まず第一に、このレポートでは、Apple が Mac のラインナップ全体を刷新していると述べています。 特にタイムラインがない場合は、驚くことではありません。 まず、おそらくこの夏に新しい MacBook Pro が登場し、その後に新しい MacBook Air、新しいローエンド MacBook Pro、そして新しい Mac Pro が登場する予定です。

新しいMacBook Proデバイスは14インチと16インチのサイズがあり、MagSafe充電ポート、HDMI、SDカードリーダーを備えています。 Apple がポート選択を復活させるという噂はしばらく前からあったため、これは実際には新しいニュースではありません。 新しい MacBook Air PC はおそらく 噂のカラフルなもの.

さらに興味深いのは、これらのマシンに動力を供給するシリコンです。 レポートによると、新しいMacBook Pro PCには、コードネーム「Jade C-Chop」および「Jade C-Die」と呼ばれるチップが搭載されるという。 8 個のパフォーマンス コアと 2 個の効率的なコアがあり、合計 10 個のコアがあります。 グラフィックスは 16 コアまたは 32 コアです。

ARM プロセッサは大きなプロセッサを使用します。 LITTLE アーキテクチャ。電力を必要とするタスクを処理するために大きなコアを使用します。 効率的なコアは消費電力が少なく、より適したタスクに使用できます。 これにより、電源管理が向上します。 現在の Apple M1 には 4 つのパフォーマンス コアと 4 つの効率的なコアが搭載されています。 8 つのパフォーマンス コアと 2 つの効率的なコアへの移行は非常に大きなものです。

それだけではありません。 最大 RAM は 16 GB ではなく 64 GB になり、より多くの Thunderbolt ポートをサポートし、より多くの外部デバイスをサポートします。 実際、これはすべて、実際のプロが使用する 16 インチ MacBook Pro に当てはまります。 現時点では、M1 には外部ディスプレイ 1 台しか接続できないなど、いくつかの制限があります。 16 インチ MacBook Pro は現在、Intel プロセッサを搭載したモデルのみが販売されています。 このレポートはまた、新しいプロセッサを搭載し、より多くのポートを備えた新しい Mac mini (コードネーム J374) が登場するとも述べています。

そして、Apple のデスクトップ コンピューティング ポートフォリオの絶対的な強力な存在である Mac Pro があります。 少し前までは、ARM プロセッサがこのようなひどいマシンに電力を供給することは考えられなかった時代がありましたが、それが現実になりつつあります。 伝えられるところによると、このチップのコード名は Jade 2C-Die と Jade 4C-Die で、合計 20 個または 40 個のコアを搭載する予定です。 このうち、それぞれ 16 個または 32 個がパフォーマンス コアとなり、残りが効率コアになります。 グラフィックスについては、64 コアまたは 128 コアを検討しています。

最後に、新しいMacBook Airには、コードネームStatenという新しいAppleシリコンが搭載されています。 レポートでは、これは同じ量のコアであると述べていますが、これは、より多くのコアを備えた他のチップが話題になっているため、意味があるだけです。 それよりも重要なのはチップのアーキテクチャであるため、M1 の後継であれば、かなり優れたものになるはずです。 また、チップ内のグラフィックスは 7 コアまたは 8 コアではなく、9 コアまたは 10 コアになります。