クアルコム、ボーダフォン、タレスが iSIM テクノロジーの大幅な発展を実証

クアルコムは本日、ボーダフォンおよびタレスと提携して、次世代統合SIM (iSIM) テクノロジーを搭載した実用的なスマートフォンをデモしました。 新しいテクノロジーは、物理 SIM カードによって提供される機能をメイン プロセッサに統合します。 「システム統合の向上、パフォーマンスの向上、メモリ容量の増加。」 SIM をメイン プロセッサと統合すると、eSIM ソリューションや SIM カード トレイのような別個のチップが必要ないため、貴重なスペースが解放され、さらに多くの利点があります。

その中で プレスリリース, クアルコムは、iSIM テクノロジーには次のような利点があると述べています。

• デバイス内で以前占有されていたスペースを解放することで、デバイスの設計とパフォーマンスを簡素化し、強化します。
• SIM 機能を、GPU、CPU、モデムなどの他の重要な機能とともにデバイスのメイン チップセットに統合します。
• 既存の eSIM インフラストラクチャを活用して、オペレーターによるリモート SIM プロビジョニングを可能にします
• 以前は SIM 機能を内蔵できなかったホストのデバイスにモバイル サービス接続機能を提供します

プレスリリースはさらに、クアルコムの概念実証（POC）デモンストレーションが欧州のサムスンの研究開発研究所で行われたことを明らかにしており、 「ボーダフォンの高度なネットワーク機能を活用し、既存のインフラストラクチャでのテクノロジーの商用化への準備と効率性を向上させます。」 デモンストレーションでは、クアルコムが使用した サムスン ギャラクシー Z フリップ 3を特徴とする、 スナップドラゴン888 SoC。 Snapdragon 888 には、Thales iSIM オペレーティング システムを実行するセキュア プロセッシング ユニットが内蔵されています。

クアルコムのエンリコ・サルバトーリ氏はデモについてこう語った。 「iSIM ソリューションは MNO に大きな機会を提供し、OEM にとってデバイス内の貴重なスペースを解放し、柔軟性を提供します。 デバイス ユーザーが 5G ネットワークの可能性を最大限に活用し、さまざまなデバイスでのエクスペリエンスを享受できるようにする カテゴリー。 iSIM テクノロジーから最も恩恵を受ける分野には、スマートフォン、モバイル PC、VR/XR ヘッドセット、産業用 IoT などがあります。 iSIM テクノロジーを SoC に組み込むことで、当社の Snapdragon プラットフォームで OEM 向けの追加サポートを作成できるようになります。」

現時点では、クアルコムは、その iSIM テクノロジーが商用デバイスにいつ搭載される予定であるかについて、いかなる情報も共有していません。 クアルコムが詳細を明らかにし次第、お知らせいたします。