MediaTek Dimensity 820、アッパーミッドレンジの5Gスマートフォン向けに発表

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新しい MediaTek Dimensity 820 は、5G 接続と 120Hz リフレッシュ レートのディスプレイを備えたアッパーミッドレンジのスマートフォンを対象とした新しいシステムオンチップです。

本日、台湾のチップセット メーカー MediaTek は、MediaTek Dimensity 820 の発売により、アッパーミッドレンジ SoC ラインナップを拡大しました。 Dimensity 820 は、 寸法800 同社は今年の初めに CES 2020 で発表しました (ただし、商用電話機にはまだ登場していません) とフラッグシップモデルの間にあるスロットです ディメンション1000シリーズ そしてその ゲームに特化した Helio G90 シリーズ. 新しいチップセットは、より高速な CPU と GPU パフォーマンス、120Hz パネルのサポート、および改善された ISP をもたらします。

Dimensity 820は、TSMCの7nm FinFET‌プロセス上に構築されており、以前のSoCと同じCPUマイクロアーキテクチャを使用し、8つのARMコアを採用しています。 リトルアレンジメント。 MediaTek は、特に 7nm プロセス ノードの電力効率を考慮して、Dimensity 800 のパフォーマンス コアのクロック速度の設定についてかなり保守的でした。 同社は今回、4つすべてでさらに高い周波数を目標にしている ARM コーテックス-A76 パフォーマンス コアは 2.6 GHz でクロックされ、Dimensity 800 の 2.0 GHz のクロック速度から向上しました。 MediaTekは、この向上が効率性を犠牲にして実現されるかどうかについては詳しく述べていないが、この向上により、CPUパワーの点でチップセットがSnapdragon 765Gよりも優れていることは確かである。 変わらないのはこの4人 ARM‌ Cortex-A55効率コア どちらも同じ 2.0GHz 周波数で動作します。

SoC

寸法800

寸法 820

スナップドラゴン765G

CPU

4x ARM Cortex-A76 @ 2.0GHz4x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz

4x ARM Cortex-A76 @ 2.6GHz4x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz

1x Kryo 475 (ARM Cortex-A76 ベース) Prime コア @ 2.4GHz1x Kryo 475 (ARM Cortex-A76 ベース) パフォーマンス コア @ 2.2GHz6x ARM Cortex-A55 @ 1.8GHz

GPU

ARM Mali G57 (4x コア)

ARM Mali G57 (5x コア)

アドレノ 620

メモリ

LPDDR4X

LPDDR4X

LPDDR4X

NPU/APU

  • メディアテック APU 3.0
  • 最大 2.4TOPs の AI パフォーマンス
  • メディアテック APU 3.0
  • 最大 2.4TOPs の AI パフォーマンス
  • ヘキサゴン696
  • テンソル アクセラレータ
  • 六角形ベクトル拡張機能
  • 最大 5.5 TOPS AI パフォーマンス (CPU+ GPU+Tensor+HVX の組み合わせ)

ISP

  • Imagiq ISP
  • 1x 64MP または 32MP+16MP
  • Imagiq 5.0 ISP
  • 1x 80MP
  • 4台の同時カメラ
  • スペクトラ 355 ISP
  • 1x 192MP または 2x 22MP (ZSL あり)

エンコード/デコード

H.264、H.265 (HEVC)、VP-9

H.264、H.265 (HEVC)、VP-9

H.264、H.265 (HEVC)、VP9

モデム

  • 統合型5Gモデム
  • 5Gサブ6GHz
  • 統合型5Gモデム
  • 5Gサブ6GHz
  • X52統合モデム
  • 5Gサブ6GHz
  • ミリ波

製造工程

TSMC 7nm

TSMC 7nm

サムスン7nm

GPU‌ 側では、Dimensity 820 は 5 コア バリアントを利用します。 ARM Mali-G57 GPU、Dimensity 800の4コアバージョンよりもわずかな違いがあります。 ゲーム体験を向上させるために、MediaTek の ハイアーエンジン 2.0 また、グラフィックス パフォーマンスを向上させるためのさまざまなソフトウェア ベースの機能強化を提供する機能も搭載されています。 CPU、GPU、メモリのインテリジェントな割り当て、ネットワーク遅延の最適化、通話とデータの同時実行、強化された HDR‌ ビジュアルなど。

新しいチップセットが注目すべきアップグレードをもたらすもう 1 つの領域は、高リフレッシュ レート パネルのサポートです。 Dimensity 800 は高リフレッシュ パネルをサポートしていましたが、90 Hz リフレッシュ レートでの FHD+ ディスプレイのみを処理できました。 一方、Dimensity 820 は、最大 120Hz のリフレッシュ レートでの FHD+ ディスプレイの駆動をサポートします。 さらに、SoC もサポートしています ミラビジョンディスプレイ 視聴エクスペリエンスを向上させるために、OEM にさまざまなソフトウェア ベースの機能を実装できるようにする拡張テクノロジ。 これらの機能強化には、低解像度コンテンツをフル HD にアップスケールする機能、HDR‌10 リマッピング、ブルーライト フィルター、輝度調光機能が含まれます。 夜間の読書体験の向上と、標準の 24/30fps コンテンツをサポートされている環境で 60 または 120fps に自動的に変換する ClearMotion 機能 と表示されます。

MediaTek が Imagiq 5.0 と呼ぶイメージ シグナル プロセッサ (ISP) も、チップセットのアップグレードが予定されています。 最大 80MP カメラ センサーをサポートし、Dimensity 800 では 64MP カメラ サポートをサポートし、4 つの同時カメラをサポート カメラ。 Imagiq 5.0 は、アクション カメラ グレードの電子手ぶれ補正 (EIS)、マルチフレーム 4K HDR ビデオ録画、リアルタイム ビデオ ボケ味、および改善されたノイズ リダクションも約束します。

Dimensity ポートフォリオの他の SoC と同様に、MediaTek Dimensity 820 は、スタンドアロン (SA) と非スタンドアロン (NSA) の両方の Sub-6GHz ネットワークをサポートする統合 5G モデムも備えています。 このモデムは、両方の SIM で 5G キャリア アグリゲーション、デュアル SIM スタンバイ、ダイナミック スペクトラム共有 (DSS)、および Voice Over New Radio (VoNR) をサポートします。

シャオミは ステージ上 発表中に、 レッドミ10X MediaTek Dimensity 820 SoC を搭載した最初の携帯電話の 1 つになります。